检测项目
1.分子量分布：采用GPC法测定数均分子量（Mn）10,000-50,000g/mol及分散度（PDI≤2.5）
2.玻璃化转变温度（Tg）：DSC法测定范围200-400℃，精度0.5℃
3.热分解温度（Td）：TGA法测定5%失重温度≥500℃，氮气氛围升温速率10℃/min
4.拉伸强度：ASTMD638标准下测试值≥150MPa，延伸率＞5%
5.介电常数：IEC60250标准测定1MHz频率下ε≤3.5
检测范围
1.高温绝缘材料：耐温等级H级（180℃）及以上绕组线包覆层
2.复合材料基体：碳纤维/聚酰芳胺预浸料层压板
3.电子封装材料：芯片级封装用低介电薄膜
4.航空航天部件：发动机舱耐高温紧固件
5.特种涂层材料：核反应堆防护涂层体系
检测方法
1.ASTMD3418：差示扫描量热法测定玻璃化转变温度
2.ISO11357-3：热重分析法测定材料热稳定性
3.GB/T1040.2：塑料拉伸性能的试验条件
4.ASTMD150：固体电绝缘材料介电常数测试
5.GB/T21862-2008：凝胶渗透色谱法测定聚合物分子量分布
检测设备
1.TAInstrumentsQ2000DSC：温度范围-90~725℃，配备RCS90冷却系统
2.NetzschTG209F3Tarsus：分辨率0.1μg，最高温度1000℃
3.Instron5967万能材料试验机：载荷容量50kN，配备高温环境箱
4.Agilent1260InfinityIIGPC：配置PLgel色谱柱及RI/UV双检测器
5.KeysightE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz
6.PerkinElmerSpectrumTwoFTIR：光谱范围4500-450cm⁻分辨率4cm⁻
7.MalvernZetasizerNanoZSP：动态光散射测粒径分布
8.HitachiSU8010场发射电镜：分辨率1.0nm@15kV
9.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）
10.MettlerToledoDMA/SDTA861e：动态机械分析频率0.01-1000Hz