检测项目

1.分子量分布：采用GPC法测定数均分子量（Mn）10,000-50,000g/mol及分散度（PDI≤2.5）

2.玻璃化转变温度（Tg）：DSC法测定范围200-400℃，精度0.5℃

3.热分解温度（Td）：TGA法测定5%失重温度≥500℃，氮气氛围升温速率10℃/min

4.拉伸强度：ASTMD638标准下测试值≥150MPa，延伸率＞5%

5.介电常数：IEC60250标准测定1MHz频率下ε≤3.5

检测范围

1.高温绝缘材料：耐温等级H级（180℃）及以上绕组线包覆层

2.复合材料基体：碳纤维/聚酰芳胺预浸料层压板

3.电子封装材料：芯片级封装用低介电薄膜

4.航空航天部件：发动机舱耐高温紧固件

5.特种涂层材料：核反应堆防护涂层体系

检测方法

1.ASTMD3418：差示扫描量热法测定玻璃化转变温度

2.ISO11357-3：热重分析法测定材料热稳定性

3.GB/T1040.2：塑料拉伸性能的试验条件

4.ASTMD150：固体电绝缘材料介电常数测试

5.GB/T21862-2008：凝胶渗透色谱法测定聚合物分子量分布

检测设备

1.TAInstrumentsQ2000DSC：温度范围-90~725℃，配备RCS90冷却系统

2.NetzschTG209F3Tarsus：分辨率0.1μg，最高温度1000℃

3.Instron5967万能材料试验机：载荷容量50kN，配备高温环境箱

4.Agilent1260InfinityIIGPC：配置PLgel色谱柱及RI/UV双检测器

5.KeysightE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz

6.PerkinElmerSpectrumTwoFTIR：光谱范围4500-450cm⁻分辨率4cm⁻

7.MalvernZetasizerNanoZSP：动态光散射测粒径分布

8.HitachiSU8010场发射电镜：分辨率1.0nm@15kV

9.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

10.MettlerToledoDMA/SDTA861e：动态机械分析频率0.01-1000Hz

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与聚酰芳胺检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。