检测项目

1.晶体缺陷密度：位错密度≤500cm⁻，层错率＜10cm⁻

2.电阻率分布：测量范围0.1-200Ωcm，精度0.5%

3.载流子寿命：体寿命≥200μs，表面复合速率＜50cm/s

4.氧碳含量：氧浓度＜110⁷atoms/cm，碳浓度＜510⁶atoms/cm

5.表面粗糙度：Ra≤0.5μm（测量区域1010mm）

6.厚度均匀性：允许偏差0.2mm（300mm长度内）

检测范围

1.Czochralski法单晶硅带（直径150-300mm）

2.多晶铸锭硅带（晶粒尺寸50-300μm）

3.硼/磷掺杂硅带（掺杂浓度110⁴~110⁹atoms/cm）

4.超薄切割硅带（厚度80-200μm）

5.外延生长硅基异质结材料（SiC/Si,GaN/Si）

检测方法

ASTMF1241-22：四探针法测量电阻率分布

ISO16223:2018：微波光电导衰减法测定载流子寿命

GB/T1551-2021：化学腐蚀法定量位错密度

ASTME112-13：电子背散射衍射分析晶粒取向

GB/T14144-2022：低温傅里叶红外光谱法测定间隙氧含量

SEMIMF1530：全自动扫描表面缺陷分析规程

检测设备

1.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：配备Cu-Kα辐射源（λ=1.5406），用于晶体结构完整性分析

2.KEITHLEY4200A-SCS参数分析仪：支持DC-IV/CV特性测试，分辨率达0.1fA

3.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：检出限低至ppt级，用于金属杂质定量分析

4.HamamatsuC12132载流子寿命测试系统：时间分辨率10ns，适用300mm晶圆全片扫描

5.ZygoNewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，三维表面形貌重建

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：空间分辨率50nm，晶界特征统计

7.HitachiSU5000热场发射电镜：加速电压0.5-30kV，缺陷微观形貌观测

8.SemilabPV2000少子寿命测绘仪：激光波长904nm，扫描速度200mm/s