宽深比检测

检测项目

1.槽道宽度测量：分辨率0.1μm，量程50-5000μm

2.深度尺寸测定：精度0.5%，最大探测深度20mm

3.侧壁角度分析：角度测量范围30-90，误差0.3

4.底面粗糙度检测：Ra值测量范围0.01-10μm

5.边缘垂直度评定：垂直度公差0.1μm/mm

6.三维形貌重建：Z轴分辨率5nm，扫描步长1μm

检测范围

1.金属精密加工件（微流道、散热片等）

2.半导体晶圆刻蚀结构（TSV通孔、沟槽电容）

3.PCB板微孔阵列（盲孔、埋孔）

4.光学衍射元件（光栅周期结构）

5.MEMS器件三维特征（加速度计悬臂梁）

6.增材制造层间结合面

检测方法

ASTME384-22显微硬度压痕法测定微结构尺寸

ISO4287:2023表面轮廓法测量深度参数

GB/T11344-2021超声波脉冲反射法深度测定

ASMEB46.1-2019表面纹理三维表征规范

GB/T13989-2020光学干涉法微尺度测量规程

ISO25178-604:2022非接触式共聚焦显微镜测量标准

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000万像素CMOS，20-5000倍连续变焦

2.OlympusDSX1000数码显微镜：3D景深合成功能，最小测量单位10nm

3.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：120nm垂直分辨率，100mm100mm扫描范围

4.MitutoyoCMMCRYSTA-ApexS系列坐标机：空间精度(1.9+3L/1000)μm

5.ZeissXradia620Versa显微CT：0.7μm体素分辨率，160kVX射线源

6.NikonNEXIVVMZ-S655视频测量系统：双远心镜头配置，重复精度0.8μm

7.AliconaInfiniteFocusG5聚焦变化系统：10nmZ轴分辨率，自动边缘识别

8.HexagonLeitzPMM-C超高精度三坐标：MPEE=0.3+L/1000μm

9.SensofarSneox3D光学轮廓仪：干涉/共聚焦/聚焦多模式切换

10.HitachiTM4000Plus桌面电镜：15kV加速电压下5nm分辨率观测能力

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"宽深比检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。