检测项目
1.槽道宽度测量：分辨率0.1μm，量程50-5000μm
2.深度尺寸测定：精度0.5%，最大探测深度20mm
3.侧壁角度分析：角度测量范围30-90，误差0.3
4.底面粗糙度检测：Ra值测量范围0.01-10μm
5.边缘垂直度评定：垂直度公差0.1μm/mm
6.三维形貌重建：Z轴分辨率5nm，扫描步长1μm
检测范围
1.金属精密加工件（微流道、散热片等）
2.半导体晶圆刻蚀结构（TSV通孔、沟槽电容）
3.PCB板微孔阵列（盲孔、埋孔）
4.光学衍射元件（光栅周期结构）
5.MEMS器件三维特征（加速度计悬臂梁）
6.增材制造层间结合面
检测方法
ASTME384-22显微硬度压痕法测定微结构尺寸
ISO4287:2023表面轮廓法测量深度参数
GB/T11344-2021超声波脉冲反射法深度测定
ASMEB46.1-2019表面纹理三维表征规范
GB/T13989-2020光学干涉法微尺度测量规程
ISO25178-604:2022非接触式共聚焦显微镜测量标准
检测设备
1.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000万像素CMOS，20-5000倍连续变焦
2.OlympusDSX1000数码显微镜：3D景深合成功能，最小测量单位10nm
3.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：120nm垂直分辨率，100mm100mm扫描范围
4.MitutoyoCMMCRYSTA-ApexS系列坐标机：空间精度(1.9+3L/1000)μm
5.ZeissXradia620Versa显微CT：0.7μm体素分辨率，160kVX射线源
6.NikonNEXIVVMZ-S655视频测量系统：双远心镜头配置，重复精度0.8μm
7.AliconaInfiniteFocusG5聚焦变化系统：10nmZ轴分辨率，自动边缘识别
8.HexagonLeitzPMM-C超高精度三坐标：MPEE=0.3+L/1000μm
9.SensofarSneox3D光学轮廓仪：干涉/共聚焦/聚焦多模式切换
10.HitachiTM4000Plus桌面电镜：15kV加速电压下5nm分辨率观测能力