


1.薄膜厚度测量:精度0.5nm(5-500nm量程),采用多光束干涉法
2.表面粗糙度分析:Ra值范围0.1-10nm(扫描面积1010μm)
3.晶体取向偏差检测:XRD半峰宽≤0.05,角度分辨率0.001
4.元素深度分布测试:溅射速率0.1-5nm/s(Ar+离子束能量500eV-5keV)
5.界面缺陷密度评估:TEM成像分辨率≤0.2nm(放大倍数50万倍)
1.III-V族半导体材料:GaAs/AlGaAs异质结、InP基量子阱结构
2.氧化物薄膜:SrTiO3外延层、YBa2Cu3O7超导薄膜
3.氮化物材料:GaN/AlN高电子迁移率晶体管外延片
4.金属多层膜:Co/Pt磁性超晶格、TiN扩散阻挡层
5.二维材料:石墨烯/六方氮化硼异质结构
1.ASTMF1529-2021:薄膜厚度X射线反射法测量标准
2.ISO14707:2020:辉光放电光谱深度剖析技术规范
3.GB/T16594-2008:微米级长度扫描电镜测量方法
4.ISO21283:2018:原子力显微镜表面形貌表征规程
5.GB/T36075-2018:晶体材料X射线衍射摇摆曲线测试
1.X射线衍射仪(XRD):PANalyticalX'Pert3MRD(θ-2θ联动扫描)
2.椭圆偏振光谱仪:J.A.WoollamM-2000UI(190-1700nm宽光谱)
3.原子力显微镜(AFM):BrukerDimensionIcon(峰值力轻敲模式)
4.聚焦离子束系统(FIB):FEIHeliosG4UX(1nm加工精度)
5.俄歇电子能谱仪(AES):PHI710(纳米级横向分辨率)
6.透射电子显微镜(TEM):JEOLJEM-ARM300F(球差校正型)
7.二次离子质谱仪(SIMS):CAMECAIMS7f-auto(检出限ppb级)
8.X射线光电子能谱仪(XPS):ThermoScientificK-Alpha+(单色化AlKα源)
9.白光干涉仪:ZygoNewView9000(垂直分辨率0.1nm)
10.低温霍尔效应测试系统:LakeShore8404(温度范围10-400K)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"离子团束外延检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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