晶体管整流器检测

检测项目

1.正向压降（VF）：测试额定电流下的导通压降值（典型范围0.3V-1.5V）

2.反向击穿电压（VRRM）：测量器件承受的最大反向电压（100V-2000V）

3.反向漏电流（IR）：在额定反向电压下的泄漏电流（nA级至μA级）

4.结温特性：评估温度系数对VF的影响（ΔVF/ΔT=-2mV/℃至-4mV/℃）

5.开关时间：包含反向恢复时间trr（ns级至μs级）和开通延迟时间td(on)

6.热阻测试：结到环境热阻RθJA（℃/W）测量

检测范围

1.硅基整流二极管：1N400x系列等通用型器件

2.快恢复二极管：FRxx系列及UFxx系列高频器件

3.肖特基二极管：MBR系列低压大电流器件

4.晶闸管整流器：KP型普通晶闸管及快速晶闸管

5.功率模块：三相全桥整流模块及IGBT配套整流单元

6.表面贴装器件：SMA/SMB封装微型整流器

检测方法

1.GB/T4023-2015《半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管》

2.IEC60747-1:2006《半导体器件分立器件通用规范》

3.ASTMF1093-97(2020)《半导体器件热特性测试标准》

4.JESD22-A108F《电子器件温度循环试验》

5.GB/T4937-2018《半导体器件机械和气候试验方法》

6.ISO16750-4:2010《道路车辆电气电子设备环境条件》

检测设备

1.KeysightB2902A精密数字源表：IV特性曲线扫描与参数测量

2.TektronixDPO7054C数字示波器：动态参数测试（带宽5GHz）

3.Chroma17020功率循环测试系统：热阻与可靠性验证

4.T3SterThermalAnalyzer：瞬态热阻测量系统

5.ESPECPL-3KPH温度冲击试验箱：-70℃~+180℃温变测试

6.HiokiIM3536LCR测试仪：结电容Cj测量（频率1MHz）

7.Agilent4155C半导体参数分析仪：精确漏电流测试（分辨率0.1fA）

8.ThermoScientificCLIMATIC1000湿热试验箱：85℃/85%RH耐久性测试

9.Fluke6100A电能质量标准源：三相整流效率分析

10.GWInstekGPT-9801耐压测试仪：AC/DC5kV绝缘强度试验

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶体管整流器检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。