扩展位错检测

检测项目

1.位错密度测定：测量范围10-10cm⁻，误差≤5%

2.位错分布形态分析：包含直线型/网状/胞状结构分类及占比统计

3.Burgers矢量测定：采用gb=0判据法，精度达0.01nm

4.位错运动轨迹追踪：时间分辨率1μs-100s可调

5.层错能计算：通过节点法测量，温度范围-196℃-1200℃

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）

2.半导体材料：单晶硅（<100>/<111>晶向）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（4H-SiC）

3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化锆（3Y-TZP）

4.复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板、金属基复合材料（SiC/Al）

5.高分子材料：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）、聚酰亚胺薄膜

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定中的位错密度关联分析法

2.ISO24173:2009：透射电镜电子衍射法定量表征位错

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验通则

4.ASTME3-11：金相试样制备标准指南

5.GB/T20307-2006：纳米级长度的扫描电镜测量方法

检测设备

1.FEITecnaiG2F30TEM：300kV场发射电镜，配备GatanOriusSC200D相机

2.ZeissSigma500SEM：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD探测器

3.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm），测角仪精度0.0001

4.HysitronTIPremier纳米压痕仪：载荷分辨率1nN，位移分辨率0.02nm

5.GatanModel656双喷电解减薄仪：适用于金属/陶瓷样品制备

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：空间分辨率10nm@20kV

7.JEOLJEM-ARM300F原子分辨率电镜：球差校正器C₃=1mm,C₅=5mm

8.BrukerDimensionIconAFM：峰值力轻敲模式，Z轴噪声<0.05nm

9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf,ISO6507标准

10.LeicaEMTXP精密切片机：切割厚度10nm-100μm可调

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"扩展位错检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。