检测项目

1.厚度均匀性：测量范围0.01-2.00mm，精度0.5μm（依据ISO534:2011）

2.抗张强度：测试速度50mm/min，量程0-500N（ASTMD828）

3.介电常数：频率1MHz下测量值ε≤3.5（IEC60250）

4.体积电阻率：测试电压500VDC，量程10^6-10^16Ωcm（GB/T1410-2006）

5.热膨胀系数：温度范围-50℃~300℃，精度0.1ppm/℃（ASTME831）

6.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（ISO4287:1997）

7.耐化学腐蚀性：酸碱溶液浸泡48小时质量损失率≤0.5%（GB/T1763-1979）

检测范围

1.硅基半导体封装用绝缘纸

2.碳化硅功率器件用散热基材纸

3.柔性电子用纳米银导电纸

4.MEMS传感器封装用低介电纸

5.高频电路基板用陶瓷纤维复合纸

6.光刻胶承载用高平整度离型纸

检测方法

1.介电强度测试：ASTMD149-09（电极直径6mm）

2.热稳定性评估：GB/T33332-2016（300℃恒温4小时）

3.表面离子污染度：IPCTM-6502.3.28（异丙醇萃取法）

4.X射线荧光光谱法：ISO3497:2000（元素分析精度0.01%）

5.湿热老化试验：GB/T2423.3-2016（40℃/93%RH/96h）

6.FTIR成分分析：ASTME1252-98（波数范围4000-400cm⁻）

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50：非接触式激光测厚仪，分辨率0.01μm

2.Instron5967万能材料试验机：最大载荷5kN，配备高温夹具

3.KeysightB2987A静电计：10aA~10mA电流测量能力

4.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀系数测定仪，升温速率0.01-50K/min

5.OlympusLEXTOLS5000：激光共聚焦显微镜，Z轴分辨率10nm

6.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率范围

7.ThermoScientificNicoletiS50FTIR：DTGS检测器配置ATR附件

8.ESPECPL-3KPH气候箱：温度范围-70℃~150℃

9.HitachiS-4800场发射电镜：分辨率1nm@15kV

10.LabthinkMCC-300水蒸气透过率仪：符合ISO15106-3标准