电解银检测

检测项目

1.银含量测定：采用ICP-OES法检测纯度（≥99.95%），允许误差0.03%

2.晶粒尺寸分析：金相显微镜观测晶粒尺寸（1-50μm），符合ASTME112标准

3.厚度测量：X射线荧光测厚仪检测镀层厚度（0.5-50μm），精度0.1μm

4.显微硬度测试：维氏硬度计测量HV值（60-120HV0.1），载荷500g

5.表面粗糙度检验：白光干涉仪测定Ra值（≤0.8μm），扫描面积11mm

6.耐盐雾测试：中性盐雾试验箱（5%NaCl溶液），评估72小时腐蚀等级

检测范围

1.电子工业用银触点及导电膜层

2.贵金属首饰及工艺品电镀层

3.光伏电池银电极涂层

4.工业催化剂载体镀银材料

5.医疗器械抗菌镀银部件

检测方法

ASTMB798-18《金属涂层晶粒尺寸测定方法》

ISO4524-6:2020《金属镀层孔隙率硝酸蒸汽试验法》

GB/T18043-2020《贵金属合金成分测定X射线荧光光谱法》

ASTMB567-98(2019)《β反向散射法测量涂层厚度》

GB/T6462-2005《金属基体上金属覆盖层厚度测量显微镜法》

检测设备

1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：波长范围166-847nm，检出限0.001μg/mL

2.OlympusGX53倒置金相显微镜：5000倍光学放大，配备晶粒度分析软件

3.FischerXDV-SDDX射线测厚仪：管电压50kV，可测元素Ag(17)~U(92)

4.ZwickRoellZHVμ显微硬度计：载荷范围10g-10kg，自动压痕测量系统

5.BrukerContourGT-K白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，扫描速度200μm/s

6.Q-FOGCRH1100循环腐蚀试验箱：温度范围15-60℃，湿度控制20-95%RH

7.MalvernPanalyticalEpsilon4XRF光谱仪：硅漂移探测器分辨率<140eV

8.HitachiSU5000场发射电镜：放大倍数20-100万倍，配备EDS能谱仪

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电解银检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。