检测项目
1.银含量测定：采用ICP-OES法检测纯度（≥99.95%），允许误差0.03%
2.晶粒尺寸分析：金相显微镜观测晶粒尺寸（1-50μm），符合ASTME112标准
3.厚度测量：X射线荧光测厚仪检测镀层厚度（0.5-50μm），精度0.1μm
4.显微硬度测试：维氏硬度计测量HV值（60-120HV0.1），载荷500g
5.表面粗糙度检验：白光干涉仪测定Ra值（≤0.8μm），扫描面积11mm
6.耐盐雾测试：中性盐雾试验箱（5%NaCl溶液），评估72小时腐蚀等级
检测范围
1.电子工业用银触点及导电膜层
2.贵金属首饰及工艺品电镀层
3.光伏电池银电极涂层
4.工业催化剂载体镀银材料
5.医疗器械抗菌镀银部件
检测方法
ASTMB798-18《金属涂层晶粒尺寸测定方法》
ISO4524-6:2020《金属镀层孔隙率硝酸蒸汽试验法》
GB/T18043-2020《贵金属合金成分测定X射线荧光光谱法》
ASTMB567-98(2019)《β反向散射法测量涂层厚度》
GB/T6462-2005《金属基体上金属覆盖层厚度测量显微镜法》
检测设备
1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：波长范围166-847nm，检出限0.001μg/mL
2.OlympusGX53倒置金相显微镜：5000倍光学放大，配备晶粒度分析软件
3.FischerXDV-SDDX射线测厚仪：管电压50kV，可测元素Ag(17)~U(92)
4.ZwickRoellZHVμ显微硬度计：载荷范围10g-10kg，自动压痕测量系统
5.BrukerContourGT-K白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，扫描速度200μm/s
6.Q-FOGCRH1100循环腐蚀试验箱：温度范围15-60℃，湿度控制20-95%RH
7.MalvernPanalyticalEpsilon4XRF光谱仪：硅漂移探测器分辨率<140eV
8.HitachiSU5000场发射电镜：放大倍数20-100万倍，配备EDS能谱仪