空插孔的电路板检测

检测项目

1.孔径尺寸精度：测量通孔直径公差0.05mm（多层板）至0.1mm（单面板），使用激光孔径测量仪

2.孔壁粗糙度：Ra值≤0.8μm（高频电路板）至≤1.6μm（普通基材），依据IPC-TM-6502.2.17

3.镀铜层厚度：通孔壁镀层18-25μm（Class2级）或≥25μm（Class3级），X射线荧光法测量

4.焊盘结合力：拉力测试≥1.8N/mm（ENISO4624标准）

5.阻焊层覆盖：厚度15-35μm（液态光致阻焊剂），红外热重分析法验证

检测范围

1.FR-4环氧玻璃布基双面/多层电路板

2.高频电路基材（RogersRO4000系列、TaconicRF-35）

3.金属基电路板（铝基板、铜基板）

4.柔性电路板（聚酰亚胺基材）

5.陶瓷基电路板（氧化铝、氮化铝基材）

检测方法

1.IPC-6012E:2020《刚性印制板的鉴定与性能规范》

2.GB/T4677-2023《印制板测试方法》系列标准

3.ASTMB748-90(2021)射线荧光法测量金属镀层厚度

4.IEC61189-3-719:2021高频材料介电特性测试

5.JISC5012:2020印制电路板环境试验方法

检测设备

1.OLYMPUSSTM7测量显微镜：配备20-2000倍物镜，最小测量精度0.1μm

2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：触针式测量，Ra分辨率0.01μm

3.FischerXDV-SDDX射线镀层测厚仪：可测元素范围Na-U，精度1%

4.KeysightE5063A网络分析仪：频率范围100kHz至18GHz，介电常数测试

5.Instron5944万能材料试验机：最大载荷50kN，结合力测试专用夹具

6.CyberOpticsSQ3000自动光学检测系统：3D共聚焦成像技术

7.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级孔壁形貌分析

8.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz至110MHz频率范围

9.ThermoScientificNicoletiS50FTIR：阻焊剂成分分析

10.ESPECSH-642环境试验箱：温度范围-70℃~+180℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"空插孔的电路板检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。