检测项目
1.孔径尺寸精度：测量通孔直径公差0.05mm（多层板）至0.1mm（单面板），使用激光孔径测量仪
2.孔壁粗糙度：Ra值≤0.8μm（高频电路板）至≤1.6μm（普通基材），依据IPC-TM-6502.2.17
3.镀铜层厚度：通孔壁镀层18-25μm（Class2级）或≥25μm（Class3级），X射线荧光法测量
4.焊盘结合力：拉力测试≥1.8N/mm（ENISO4624标准）
5.阻焊层覆盖：厚度15-35μm（液态光致阻焊剂），红外热重分析法验证
检测范围
1.FR-4环氧玻璃布基双面/多层电路板
2.高频电路基材（RogersRO4000系列、TaconicRF-35）
3.金属基电路板（铝基板、铜基板）
4.柔性电路板（聚酰亚胺基材）
5.陶瓷基电路板（氧化铝、氮化铝基材）
检测方法
1.IPC-6012E:2020《刚性印制板的鉴定与性能规范》
2.GB/T4677-2023《印制板测试方法》系列标准
3.ASTMB748-90(2021)射线荧光法测量金属镀层厚度
4.IEC61189-3-719:2021高频材料介电特性测试
5.JISC5012:2020印制电路板环境试验方法
检测设备
1.OLYMPUSSTM7测量显微镜：配备20-2000倍物镜，最小测量精度0.1μm
2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：触针式测量，Ra分辨率0.01μm
3.FischerXDV-SDDX射线镀层测厚仪：可测元素范围Na-U，精度1%
4.KeysightE5063A网络分析仪：频率范围100kHz至18GHz，介电常数测试
5.Instron5944万能材料试验机：最大载荷50kN，结合力测试专用夹具
6.CyberOpticsSQ3000自动光学检测系统：3D共聚焦成像技术
7.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级孔壁形貌分析
8.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz至110MHz频率范围
9.ThermoScientificNicoletiS50FTIR：阻焊剂成分分析
10.ESPECSH-642环境试验箱：温度范围-70℃~+180℃