检测项目

1.显微结构分析：分辨率≤0.5nm，放大倍数10-1,000,000X

2.元素分布测定：能量分辨率≤127eV（Mn-Kα），探测限0.1wt%

3.晶粒尺寸测量：测量精度2nm（TEM模式）

4.相组成鉴定：物相识别准确度≥99%（匹配ICDD数据库）

5.表面形貌表征：三维粗糙度Ra测量范围0.1nm-100μm

6.晶体取向分析：EBSD角分辨率≤0.5，扫描速度≥3000点/秒

检测范围

1.金属材料：铝合金时效析出相、钢中碳化物分布、钛合金α/β相比例

2.半导体材料：硅晶圆位错密度、GaN外延层缺陷分析

3.陶瓷材料：氧化锆相变定量分析、碳化硅晶界特征测定

4.高分子复合材料：纤维增强相界面结合状态评估

5.生物医学材料：羟基磷灰石结晶度测定（ISO13779-3）

6.新能源材料：锂离子电池正极材料晶格畸变分析

检测方法

1.扫描电镜(SEM)：ASTME1508-20《标准指南》/GB/T17359-2012

2.透射电镜(TEM)：ISO25498:2018微束分析标准

3.X射线能谱(EDS)：GB/T17364-2012定量分析方法

4.电子背散射衍射(EBSD)：ASTME2627-19取向测定标准

5.X射线衍射(XRD)：GB/T8362-2018残余应力测试规范

6.聚焦离子束(FIB)：ISO21363:2020纳米尺度加工标准

检测设备

1.JEOLJSM-IT800场发射扫描电镜：配备冷场发射源，分辨率0.8nm@15kV

2.ThermoFisherTalosF200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

3.OxfordXplore能谱仪：搭载UltimMax大面积探测器（170mm）

4.Brukere-FlashHREBSD系统：全像素分辨率16001200

5.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源

6.ZeissCrossbeam550FIB-SEM双束系统：离子束分辨率3nm@30kV

7.HitachiRegulus8230冷场电镜：低电压1kV成像技术

8.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分光晶体谱仪

9.TescanMira4SEM：集成CL阴极荧光光谱系统

10.GatanK3-IS相机：超高速直接电子探测器（DED）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电子相检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。