布喇格最大值检测

检测项目

1.衍射角精度测定：测量范围2θ=5-150，角度分辨率0.001

2.晶面间距误差分析：d值测量精度0.0001nm

3.晶格常数计算：立方晶系a值误差≤0.002

4.择优取向度评估：织构系数TC≥0.85判定为显著取向

5.残余应力测试：测量灵敏度10MPa

6.薄膜厚度测定：适用厚度范围10nm-10μm

7.物相定量分析：检出限≤0.5wt%

检测范围

1.金属合金材料：包括铝合金(AA6061)、钛合金(TC4)、镍基高温合金(Inconel718)等

2.半导体材料：单晶硅片(111)/(100)、GaN外延层、SiC衬底等

3.陶瓷材料：氧化铝(α-Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)、压电陶瓷(PZT-5H)等

4.高分子结晶材料：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)球晶结构分析

5.纳米涂层材料：TiN/TiAlN多层镀层、DLC类金刚石涂层

6.地质矿物样本：石英(SiO₂)、方解石(CaCO₃)晶体结构解析

检测方法

ASTME915-22《残余应力测量的X射线衍射标准试验方法》

ISO22278:2020《精细陶瓷-用X射线衍射法测定晶体结构》

GB/T23413-2023《纳米薄膜厚度测定X射线衍射法》

GB/T8362-2021《金属材料X射线应力测定方法》

ISO20283-5:2017《机械振动-第5部分：X射线衍射法测量残余应力》

JISH7805:2022《X射线衍射法测定金属超细粉末的晶粒尺寸》

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持高/低温附件(-196℃-1200℃)

2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计：配置LYNXEYEXE-T探测器，角度重现性0.0001

3.PANalyticalEmpyrean锐影系统：配备PIXcel3D探测器，支持实时原位分析

4.ShimadzuXRD-7000多功能衍射仪：配置单色器+闪烁计数器系统

5.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：配备五轴样品台和高分辨率测角仪

6.ProtoLXRD残余应力分析仪：集成ψ/X双倾测角系统

7.ThermoScientificARLEQUINOX100：采用微区聚焦技术(光斑直径50μm)

8.HUBERG670Guinier相机：用于薄膜材料的掠入射XRD测量

9.AntonPaarXRDynamic500：集成湿度/气氛控制模块

10.StresstechXstressDR45：专用残余应力测试系统(45kV/30mA)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"布喇格最大值检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。