检测项目

1.晶格常数偏差：测量范围0.005~0.02（CuKα辐射），分辨率≤0.0005

2.取向偏差角：精度0.01，测量范围0~360，符合ISO24173:2009要求

3.位错密度：灵敏度≥10^4cm^-2，适用透射电镜（TEM）与X射线形貌术

4.表面粗糙度：Ra≤0.5nm（1010μm扫描区域），采用原子力显微镜（AFM）测量

5.热膨胀系数：温度范围-196℃~1500℃，精度0.0510^-6/K

检测范围

1.半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)等直径≤300mm晶圆

2.光学晶体：氟化钙(CaF2)、铌酸锂(LiNbO3)、蓝宝石(Al2O3)等透光元件

3.压电晶体：石英(SiO2)、钽酸锂(LiTaO3)等频率控制器件基材

4.超硬晶体：金刚石(C)、立方氮化硼(c-BN)等工具涂层材料

5.闪烁晶体：碘化铯(CsI)、锗酸铋(BGO)等辐射探测元件

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2021)测定晶格畸变；GB/T23414-2009微区取向分析

2.电子背散射衍射(EBSD)：ISO24173:2009晶体取向标定；GB/T36401-2018缺陷表征

3.拉曼光谱法：ASTME1840-96(2019)应力分布测试；ISO20310:2018相结构鉴定

4.同步辐射形貌术：GB/T38976-2020位错密度测定；DIN50351热力学性能分析

5.白光干涉法：ISO25178-604:2013表面形貌测量；JISB0659-2021粗糙度评定

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，实现0-90θ/2θ联动扫描

2.BrukerD8Discover高分辨衍射系统：配置Eiger2R500K探测器，角分辨率0.0001

3.ZeissSigma500场发射电镜：搭配OxfordSymmetryEBSD系统，空间分辨率1nm

4.Keysight9500AFM系统：非接触模式扫描，Z轴分辨率0.05nm

5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：具备高温附件（RT-1600℃）

6.ThermoScientificDXR3xi显微拉曼光谱仪：532/633/785nm多波长激发源

7.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.01nm，扫描速度500μm/s

8.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：升温速率0.001-50K/min

9.OxfordInstrumentsAztecLiveEDS系统：元素分析精度0.1wt%

10.HORIBALabRAMHREvolution光谱仪：光谱分辨率0.35cm^-1@532nm