1. 导通电阻测试:测量线路间接触电阻值(范围0.1mΩ-10Ω),判定导体连续性
2. 绝缘电阻测试:评估介质层绝缘性能(DC 500V下≥100MΩ)
3. 耐压强度测试:验证介质击穿电压(AC 3kV/60s无闪络)
4. 温度循环测试:-55℃至+125℃循环100次后功能验证
5. 金相切片分析:测量镀层厚度(铜箔18-105μm)、孔壁粗糙度(≤25μm)
1. 高频通信线路板(PTFE基材/Rogers层压板)
2. 多层高密度互连板(HDI/BUM工艺)
3. 柔性印刷电路板(聚酰亚胺/PET基材)
4. 金属基散热线路板(铝基/铜基复合材料)
5. 陶瓷基高温电路板(Al₂O₃/AlN基材)
1. ASTM D257-14:绝缘材料体积电阻率测定
2. IPC-TM-650 2.6.7:热应力试验(288℃焊锡槽)
3. GB/T 4677-2002:印制板剥离强度测试
4. IEC 61189-3-719:高频信号损耗测试(10GHz)
5. GB/T 2423.22-2012:温度变化试验程序
1. Keysight B1505A功率器件分析仪:耐压/漏电流测试(0-3kV)
2. Chroma 19032耐压绝缘测试仪:AC/DC双模式输出(5kV/100mA)
3. Thermo Scientific ARL QUANT'X EDXRF:元素成分分析(ppm级精度)
4|Olympus DSX1000数码显微镜:三维形貌测量(1200×放大倍率)
5. ESPEC TSE-11A温冲箱:快速温变试验(25℃/min转换速率)
6|Agilent N5227A矢量网络分析仪:高频S参数测试(67GHz带宽)
7|Instron 5967万能材料机:剥离强度测试(50kN载荷精度)
8|HIROX RH-2000三维轮廓仪:表面粗糙度测量(0.01μm分辨率)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与接口线路板检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。