检测项目

1. 晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度±2%

2. 取向差角分析：角度分辨率0.1°，EBSD扫描步长0.05-5μm

3. 位错密度测定：TEM观测精度10^6-10^12 cm^-2

4. 晶界迁移速率：高温原位观测温度范围20-1600℃

5. 二次再结晶率：XRD半高宽测量误差≤0.01°

检测范围

1. 半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)

2. 金属合金体系：钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金(Inconel 718)

3. 功能陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)、压电陶瓷(PZT)

4. 高分子结晶材料：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)球晶结构

5. 光学晶体材料：氟化钙(CaF₂)、钇铝石榴石(YAG)

检测方法

1. ASTM E112-13：晶粒度测定标准图谱法

2. ISO 17721-1:2021：电子背散射衍射定量分析通则

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. ISO 24173:2022：透射电镜菊池线取向分析规程

5. GB/T 4335-2013：钢中奥氏体晶粒度测定法

检测设备

1. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry EBSD系统

2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配置高温附件(1600℃)

3. JEOL JEM-2100F透射电子显微镜：STEM分辨率0.19nm

4. Netzsch DIL 402 C热膨胀仪：温度精度±0.1℃

5. Leica DM2700M金相显微镜：配备LAS图像分析模块

6. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

7. Oxford Instruments AztecEnergy EDS系统：元素分析精度0.1wt%

8. Linseis L78/RITA激光闪射仪：导热系数测量范围0.1-2000 W/mK

9. Anton Paar XRDynamic 500高温反应室：压力范围10^-3-100 bar

10. Keysight 5500原子力显微镜：Z轴分辨率0.01nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶体长大检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。