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聚酯玻璃布覆铜箔板检测

  • 原创官网
  • 2025-04-02 10:01:59
  • 关键字:聚酯玻璃布覆铜箔板测试方法,聚酯玻璃布覆铜箔板测试机构,聚酯玻璃布覆铜箔板测试范围
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聚酯玻璃布覆铜箔板检测概述:聚酯玻璃布覆铜箔板是电子电路基板的核心材料,其性能直接影响电路可靠性。专业检测涵盖物理性能、电气特性及环境适应性等关键指标,包括剥离强度、耐热性、介电常数等参数。本文依据ASTM、IPC及GB/T标准体系,系统阐述检测项目、方法及设备配置要求,为行业质量控制提供技术参考。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 剥离强度:铜箔与基材结合力测试,要求≥1.0 N/mm(IPC-TM-650 2.4.8)

2. 耐热性评估:288℃焊锡耐浸试验(10秒无分层),TMA法测定Tg值≥120℃

3. 电气性能:介电常数(1MHz下≤4.5)与介质损耗(≤0.020)测试

4. 尺寸稳定性:热膨胀系数CTE≤50 ppm/℃(Z轴方向)

5. 阻燃等级:UL94 V-0级垂直燃烧测试(燃烧时间<10秒)

检测范围

1. 常规FR-4型覆铜板(铜厚18-70μm)

2. 高Tg改性环氧树脂基材(Tg≥170℃)

3. 无卤素环保型覆铜板(溴含量<900ppm)

4. 高频高速基板(介电常数≤3.8@10GHz)

5. 金属基复合散热型覆铜板(导热系数≥2.0W/m·K)

检测方法

1. ASTM D1867-2018 铜箔剥离强度测试规程

2. IPC-TM-650 2.6.25 热应力分层试验方法

3. GB/T 4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

4. IEC 61189-3-2007 电子材料介电特性测试标准

5. GB/T 2408-2021 塑料燃烧性能垂直燃烧测定法

6. JIS C6481-2016 印制电路基材尺寸稳定性试验

检测设备

1. Instron 5967万能材料试验机:0.5-30kN量程,精度±0.5%(剥离强度测试)

2. Netzsch DMA 242E动态热机械分析仪:-150~600℃温控(Tg值测定)

3. Agilent E4991B阻抗分析仪:1MHz-3GHz频率范围(介电性能测试)

4. ESPEC PL-3KPH恒温恒湿箱:温度范围-70~150℃(湿热老化试验)

5. UL94垂直燃烧试验箱:配备甲烷流量计及计时装置

6. Mitutoyo LSM-902S激光测微仪:±0.1μm分辨率(厚度测量)

7. Hitachi SU5000场发射电镜:5nm分辨率(界面结合状态分析)

8. PerkinElmer DSC8500差示扫描量热仪:温度精度±0.1℃(固化度检测)

9. Xenon Arc Weather-Ometer Ci4000氙灯老化箱:符合ASTM G155标准

10. Keysight B1505A功率器件分析仪:1000V/1500A高压测试能力

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与聚酯玻璃布覆铜箔板检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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