1. 剥离强度:铜箔与基材结合力测试,要求≥1.0 N/mm(IPC-TM-650 2.4.8)
2. 耐热性评估:288℃焊锡耐浸试验(10秒无分层),TMA法测定Tg值≥120℃
3. 电气性能:介电常数(1MHz下≤4.5)与介质损耗(≤0.020)测试
4. 尺寸稳定性:热膨胀系数CTE≤50 ppm/℃(Z轴方向)
5. 阻燃等级:UL94 V-0级垂直燃烧测试(燃烧时间<10秒)
1. 常规FR-4型覆铜板(铜厚18-70μm)
2. 高Tg改性环氧树脂基材(Tg≥170℃)
3. 无卤素环保型覆铜板(溴含量<900ppm)
4. 高频高速基板(介电常数≤3.8@10GHz)
5. 金属基复合散热型覆铜板(导热系数≥2.0W/m·K)
1. ASTM D1867-2018 铜箔剥离强度测试规程
2. IPC-TM-650 2.6.25 热应力分层试验方法
3. GB/T 4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
4. IEC 61189-3-2007 电子材料介电特性测试标准
5. GB/T 2408-2021 塑料燃烧性能垂直燃烧测定法
6. JIS C6481-2016 印制电路基材尺寸稳定性试验
1. Instron 5967万能材料试验机:0.5-30kN量程,精度±0.5%(剥离强度测试)
2. Netzsch DMA 242E动态热机械分析仪:-150~600℃温控(Tg值测定)
3. Agilent E4991B阻抗分析仪:1MHz-3GHz频率范围(介电性能测试)
4. ESPEC PL-3KPH恒温恒湿箱:温度范围-70~150℃(湿热老化试验)
5. UL94垂直燃烧试验箱:配备甲烷流量计及计时装置
6. Mitutoyo LSM-902S激光测微仪:±0.1μm分辨率(厚度测量)
7. Hitachi SU5000场发射电镜:5nm分辨率(界面结合状态分析)
8. PerkinElmer DSC8500差示扫描量热仪:温度精度±0.1℃(固化度检测)
9. Xenon Arc Weather-Ometer Ci4000氙灯老化箱:符合ASTM G155标准
10. Keysight B1505A功率器件分析仪:1000V/1500A高压测试能力
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与聚酯玻璃布覆铜箔板检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。