


1. 表面元素组成分析:能量范围0.5-5 keV,探测深度≤3 nm。
2. 薄膜厚度测量:分辨率±0.1 nm,量程0.1-100 nm。
3. 界面扩散深度测定:精度±5%,最大探测深度50 nm。
4. 表面污染层检测:灵敏度≥1×1012 atoms/cm2。
5. 晶体结构取向分析:角度分辨率±0.1°,入射角范围0°-90°。
1. 半导体材料:硅基片、GaN外延层、砷化镓晶圆。
2. 金属及合金:不锈钢钝化膜、钛合金氧化层、铜互连结构。
3. 陶瓷材料:氧化铝涂层、氮化硅基板、压电陶瓷表面。
4. 高分子材料:聚酰亚胺表面改性层、PET镀膜界面。
5. 纳米涂层:DLC涂层成分梯度、TiN硬质镀层厚度。
ASTM E1504-22《低能离子散射表面成分标准测试方法》
ISO 18114:2021《表面化学分析-低能离子散射谱法通则》
GB/T 19445-2004《金属覆盖层 低能离子散射谱分析方法》
GB/T 35097-2018《微束分析 低能离子散射谱仪校准规范》
SJ/T 11873-2023《半导体材料表面污染物LEIS测试规程》
1. ION-TOF LEIS XT:双束系统配置He+/Ne+离子源,能量范围0.2-8 keV。
2. Qtegra LEIS模块:集成于Thermo Fisher iCAP RQ质谱仪的表面分析组件。
3. Hiden Analytical EQS1000:配备四极杆质量分析器的高通量系统。
4. Kratos AXIS Supra LEIS附件:兼容XPS联用分析的模块化设计。
5. SPECS IQE200:多探针系统支持原位溅射与LEIS同步测量。
6. Omicron ISE100:超高真空系统(≤5×10-10 mbar)专用LEIS工作站。
7. RBD Instruments 5000系列:脉冲离子束时间飞行式能量分析仪。
8. ULVAC-PHI Quantes LEIS:配备半球形能量分析器的定量分析系统。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"低能离子散射检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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