检测项目

1. 厚度测量：精度±0.02mm（符合GB/T 5231-2012），采用三点式激光测厚法

2. 化学成分分析：Cu≥99.95%，杂质元素总量≤500ppm（参照YS/T 201-2011）

3. 表面粗糙度：Ra≤0.8μm（依据ISO 4287:1997）

4. 导电率测试：≥100% IACS（按GB/T 351-2013涡流法）

5. 抗拉强度：≥200MPa（ASTM E8/E8M-21标准试样）

6. 晶粒度评级：G≥6级（ASTM E112-13金相法）

7. 残余应力测试：≤50MPa（X射线衍射法GB/T 7704-2017）

检测范围

1. 电解铜用阴极始极片（厚度0.6-1.2mm）

2. PCB基板用高纯铜箔（纯度99.99%）

3. 真空镀膜靶材预成型片（表面粗糙度Ra≤0.4μm）

4. 电力设备导电连接片（导电率≥101% IACS）

5. 新能源汽车电池集流体（抗拉强度≥220MPa）

6. 半导体封装引线框架材料（晶粒度G8-G10级）

检测方法

1. ICP-AES光谱法（ASTM E1479-16）测定17种杂质元素

2. 四探针电阻测试仪（GB/T 3048.2-2007）测量体电阻率

3. 扫描电镜能谱联用（ISO 22309:2011）分析表面微观形貌

4. X射线荧光光谱法（GB/T 16597-2019）快速成分筛查

5. 电子背散射衍射技术（ISO 24173:2009）表征晶体取向

6. 恒电位极化法（ASTM G5-14）评估耐腐蚀性能

7. 超声波探伤仪（GB/T 8651-2015）检测内部缺陷

检测设备

1. 奥林巴斯XRD分析仪X'Pert3 Powder：残余应力及物相分析

2. 岛津EDX-7000 X荧光光谱仪：元素定量分析精度±0.01%

3. 三丰数显千分尺293-240-30：分辨率0.001mm的厚度测量

4. ZwickRoell Z100拉力试验机：50kN载荷精度±0.5%FS

5. Keyence VHX-7000数码显微镜：5000倍表面形貌观测

6. Thermo Fisher iCAP PRO ICP-OES：检出限达ppb级成分分析

7. Elcometer 456涡流测厚仪：非破坏性镀层厚度测量

8. Instron CEAST冲击试验机：符合ISO 179-1的韧性测试

9. Mitutoyo SJ-410粗糙度仪：Ra/Rz/Rt多参数表面评估

10. Bruker D8 DISCOVER XRD：织构分析与残余应力测定

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与纯铜始极片检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。