1. 几何尺寸偏差:长度公差±0.05mm,宽度公差±0.03mm,高度公差±0.02mm
2. 平面平行度误差:基准面与测量面最大偏差≤0.01mm/m
3. 表面粗糙度:Ra值范围0.4-1.6μm(根据应用等级)
4. 洛氏硬度:HRC 20-65(材料相关)
5. 密度均匀性:相对密度偏差≤0.5%
6. 直线度误差:轴向偏差≤0.02mm/300mm
7. 角部垂直度:90°±0.05°
1. 金属合金坯块:包括铝合金6061-T6、钛合金TC4等航空航天材料
2. 陶瓷基复合材料:氧化锆(ZrO2)、碳化硅(SiC)等高温结构件坯体
3. 粉末冶金制品:铁基/铜基含油轴承预制件
4. 高分子复合材料:PEEK/碳纤维增强模压坯料
5. 耐火材料坯体:镁碳砖、刚玉莫来石预制件
6. 半导体晶锭:单晶硅/碳化硅切割前处理坯块
1. 几何量测量:ASTM E2934-13(三维尺寸)、ISO 12180-2(圆柱度)
2. 表面粗糙度检测:ISO 4287:1997轮廓法、GB/T 1031-2009
3. 硬度测试:ASTM E18-22(洛氏)、GB/T 4340.1-2009(维氏)
4. 密度测定:ASTM B311-17(阿基米德法)、GB/T 3850-2015
5. 材料成分分析:ISO 17025:2017(光谱法)、GB/T 223系列标准
6. 无损检测:ASTM E1417/E1417M-21(渗透检验)、GB/T 9443-2019
1. 三坐标测量机:Hexagon Global S 07.10.07(空间精度0.9+L/350μm)
2. 激光轮廓仪:Keyence LJ-V7000(Z轴分辨率0.1μm)
3. 全自动硬度计:Wilson VH3302(符合ISO6508-1标准)
4. X射线荧光光谱仪:Thermo Scientific ARL QUANT'X(元素分析范围Na-U)
5. 精密电子天平:Mettler Toledo XPE205(称量精度0.01mg)
6. 表面粗糙度仪:Mitutoyo SJ-410(测量范围±800μm)
7. 工业CT扫描系统:Nikon XT H 225(探测精度4μm)
8. 热膨胀系数测定仪:Netzsch DIL402C(温度范围-150~1550℃)
9. 超声波探伤仪:Olympus EPOCH 650(频率范围0.5-30MHz)
10.金相显微镜:Zeiss Axio Imager.M2m(最大放大倍数1500X)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与棱柱形坯块检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。