1. 元素成分分析:能量分辨率≤0.5eV,检出限0.1-5at%,重复性误差±2%
2. 化学态鉴定:结合能测量精度±0.1eV,峰位拟合R²≥0.995
3. 薄膜厚度测量:深度分辨率1-5nm(XPS),溅射速率0.1-10nm/s
4. 表面污染分析:探测深度2-10nm(AES),元素分布mapping精度±1μm
5. 能带结构分析:价带谱测量范围-20~+10eV(UPS),功函数测定误差±0.05eV
1. 半导体材料:硅片、GaN、SiC等宽禁带半导体表面态分析
2. 金属合金:不锈钢钝化层Cr/Fe比测定、钛合金氧化膜厚度测量
3. 催化剂材料:Pt/C载体界面化学态表征、活性位点分布mapping
4. 高分子材料:聚合物表面氟化处理深度剖面分析(XPS)
5. 生物样品:医用植入物表面Ca/P比测定(EDS)、蛋白质吸附层表征
1. X射线光电子能谱(XPS):ISO 18118:2015定量分析标准
2. 俄歇电子能谱(AES):ASTM E827-14溅射深度剖析规程
3. 紫外光电子能谱(UPS):GB/T 29731-2013功函数测试方法
4. 能量色散谱(EDS):GB/T 17359-2020微区成分分析通则
5. 电子能量损失谱(EELS):ISO 22309:2011薄样测试规范
1. Thermo Scientific K-Alpha XPS:配备单色化Al Kα源(1486.6eV),空间分辨率≤30μm
2. Shimadzu AXIS Supra XPS:多技术联用系统(XPS+AES+ISS),角度分辨模式±5°可调
3. JEOL JAMP-9500F AES:场发射电子枪(15kV/10nA),纳米探针直径≤8nm
4. Bruker QUANTAX EDS:硅漂移探测器(SDD),能量分辨率129eV@Mn Kα
5. Gatan Enfinium EELS:能量分辨率≤0.35eV(零损失峰),动量分辨模式±25mrad
6. SPECS PHOIBOS 150 UPS:He I/He II双光源(21.2/40.8eV),半球分析器角度接收±15°
7. ULVAC-PHI VersaProbe IV:FIB-XPS联用系统,3D断面分析精度±50nm
8. Oxford Instruments AZtecLive EDS:实时元素分布成像,最大计数率500k cps
9. RBD Instruments 1471 EELS:延迟线探测器设计,时间分辨率≤100ps
10. Omicron EA125 HR-UPS:高分辨模式能量步长0.01eV,真空度≤5×10^-11 mbar
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"电子光谱检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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