1. 成分分析:采用X射线荧光光谱法(XRF)测定主元素含量偏差范围±0.5%,杂质元素检出限≤0.01wt%
2. 晶体结构分析:通过X射线衍射(XRD)测定晶格常数精度±0.0001nm,半峰宽≤0.02°
3. 相变温度测定:差示扫描量热法(DSC)测量精度±0.5℃,升温速率10℃/min
4. 显微硬度测试:维氏硬度计载荷500gf,压痕对角线测量误差≤0.5μm
5. 元素分布均匀性:电子探针微区分析(EPMA)空间分辨率≤1μm
1. 金属合金体系:包括铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金(Inconel 718)等
2. 陶瓷材料:氧化锆基固溶体(YSZ)、钛酸钡基介电材料
3. 半导体材料:GaAs基III-V族化合物、SiGe合金薄膜
4. 高温超导材料:YBCO系氧化物超导体
5. 磁性材料:Nd-Fe-B永磁体、Fe-Co软磁合金
1. ASTM E112-13:晶粒度测定标准
2. ISO 643:2019:钢的显微组织检验方法
3. GB/T 13305-2008:不锈钢中α-相面积含量测定
4. ASTM E384-22:材料显微硬度测试标准
5. ISO 14706:2014:表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法
6. GB/T 14265-1993:金属材料热分析方法通则
1. X射线衍射仪(XRD):PANalytical Empyrean,角度重复性±0.0001°,配备高温附件(最高1600℃)
2. 场发射扫描电镜(SEM):JEOL JSM-IT800,分辨率0.8nm@15kV,配备EDS能谱仪
3. 电子探针显微分析仪(EPMA):Shimadzu EPMA-8050G,波长分辨率5eV
4. 同步热分析仪(STA):NETZSCH STA 449 F5 Jupiter®,温度范围RT-1550℃
5. 显微硬度计:Wilson VH3100,载荷范围10gf-50kgf
6. X射线荧光光谱仪(XRF):Thermo Scientific ARL PERFORM'X,元素范围Be-U
7. 聚焦离子束系统(FIB):TESCAN S9000X,束流稳定性±0.1%
8. 原子探针层析仪(APT):CAMECA LEAP 5000XR,空间分辨率0.3nm
9. 激光共聚焦显微镜:Olympus LEXT OLS5000,垂直分辨率1nm
10. 动态热机械分析仪(DMA):TA Instruments Q800,频率范围0.01-200Hz
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与单一固溶体检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。