检测项目

1. 位错密度测定：测量范围10⁴-10¹² cm^-2，误差≤±5%

2. 伯氏矢量分析：采用g·b=0判据法确定矢量方向及模长

3. 滑移系判定：识别{111}<110>（FCC）或{110}<111>（BCC）滑移系统

4. 层错能计算：通过扩展位错宽度反推能量值（单位：mJ/m²）

5. 动态行为观测：原位拉伸/压缩条件下记录位错运动速率（0.1-100 nm/s）

检测范围

1. 金属材料：铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2. 半导体材料：单晶硅（CZ-Si）、砷化镓（GaAs）晶圆

3. 高温合金：镍基超合金（Inconel 718）、钴基合金（Stellite 6B）

4. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）结构陶瓷

5. 复合材料：碳纤维增强钛基（Cf/Ti）复合材料界面区域

检测方法

1. ASTM E3-11：金相试样制备标准（TEM样品制备）

2. ISO 25498:2018：微束分析-电子背散射衍射分析方法

3. GB/T 13305-2008：金属材料中显微组织的定量测定方法

4. ASTM E112-13：晶粒度测定中的统计误差控制规范

5. ISO 24173:2009：微束分析-电子衍射花样标定指南

检测设备

1. JEOL JEM-ARM300F：球差校正透射电镜，分辨率0.08 nm

2. Thermo Scientific Apreo 2：场发射扫描电镜，配备EBSD探测器

3. Bruker D8 Discover：高分辨X射线衍射仪，角度精度±0.0001°

4. Gatan K3-IS：直接电子探测器，帧率40 fps@4k分辨率

5. Oxford Instruments Symmetry：EBSD探测器，采集速度6000点/秒

6. Fischione Model 1061：离子减薄仪，加速电压1-8 kV可调

7. Zeiss Crossbeam 550：聚焦离子束系统，定位精度±10 nm

8. Shimadzu EZ-Test：微力学测试机，载荷分辨率0.01 N

9. Bruker Dimension Icon：原子力显微镜，Z轴分辨率0.1 nm

10. Malvern Panalytical Empyrean：多晶XRD系统，配备高温附件

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与不全位错检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。