1. 铜离子浓度:采用ICP-OES测定0.1-500 mg/L浓度范围,精度±0.5%
2. pH值动态监测:实时记录2.0-5.0区间波动值,分辨率0.01 pH
3. 反应温度控制:验证25-80℃范围内温控偏差≤±0.5℃
4. 氧化还原电位(ORP):监测+200至+600 mV区间变化趋势
5. 反应时间效率:记录10-120分钟内铜去除率≥99%的临界时间点
6. 沉淀物成分分析:XRD鉴定Cu(OH)2、CuO等物相占比
1. 工业废水:电镀厂含铜废水、PCB蚀刻废液
2. 金属加工液:切削液、淬火液中残留铜离子
3. 冶金中间体:阳极泥、电解铜母液体系
4. 化工催化剂:失活含铜催化剂的再生处理液
5. 电子废弃物:废旧电路板浸出液的资源化处理体系
1. ASTM D1688-17:电感耦合等离子体发射光谱法测定痕量铜
2. GB/T 7475-1987:原子吸收分光光度法水质铜锌铅镉测定
3. ISO 8288:2022:分光光度法测定水样中钴镍铜锌镉铅
4. HJ 700-2014:水质65种元素的ICP-MS分析法
5. GB/T 9724-2007:化学试剂pH值测定通则
1. 电感耦合等离子体发射光谱仪(Thermo iCAP PRO XP):多元素同步分析系统
2. 原子吸收光谱仪(PerkinElmer PinAAcle 900T):火焰/石墨炉双模式工作台
3. pH/ORP在线监测系统(METTLER TOLEDO InPro3250):耐腐蚀三复合电极组
4. X射线衍射仪(Bruker D8 ADVANCE):Cu靶光源(λ=1.5406Å)
5. 恒温磁力搅拌反应釜(IKA RCT basic):温控精度±0.1℃
6. UV-Vis分光光度计(Shimadzu UV-2600i):波长范围190-1400nm
7. 微波消解仪(CEM MARS 6):40位高压消解罐系统
8. 场发射扫描电镜(ZEISS GeminiSEM 500):分辨率1nm@15kV
9. TOC分析仪(Elementar vario TOC cube):高温催化氧化原理
10. Zeta电位分析仪(Malvern Zetasizer Nano ZS):动态光散射技术
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与除铜反应检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。