晶硅检测

检测项目

1. 电阻率检测：测量范围0.1-100 Ω·cm，精度±2%，采用四探针法测定

2. 少子寿命测试：时间范围0.1-2000 μs，空间分辨率≤1 mm²

3. 氧碳含量分析：氧含量检测限≤5×10^15 atoms/cm³，碳含量≤1×10^16 atoms/cm³

4. 位错密度测定：腐蚀法观测密度范围10^2-10^6 cm⁻²

5. 表面粗糙度检测：扫描面积5×5 mm²，Ra分辨率0.1 nm

6. 反射率光谱分析：波长范围300-1200 nm，角度偏差±0.5°

检测范围

1. 单晶硅棒（CZ/FZ法生长）

2. 多晶硅锭（铸锭工艺制备）

3. 太阳能电池片（PERC/TOPCon结构）

4. 半导体晶圆（4-12英寸规格）

5. 回收硅料（破碎料/边皮料）

检测方法

ASTM F84：直线四探针法测量硅片电阻率标准规程

ISO 15339：红外光谱法测定间隙氧含量技术规范

GB/T 1551：半导体单晶晶向测定方法

IEC 60904-9：太阳模拟器光谱匹配度测试标准

GB/T 26072：太阳能级多晶硅中杂质元素含量测定方法

SEMI MF1726：热波法测量少子寿命标准程序

检测设备

ECOPIA HMS-5000四探针测试仪：配备高温探头（25-300℃），支持自动厚度补偿

Sinton WCT-120少子寿命测试系统：采用准稳态光电导衰减法(QSS-PCD)

Thermo Nicolet iS50傅里叶红外光谱仪：配置液氮冷却MCT探测器（4000-400 cm⁻¹）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配备Eulerian cradle测角器（精度±0.0001°）

Zeiss Axio Imager.M2m金相显微镜：配置微分干涉对比(DIC)模块（最大1500×）

PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：可同时分析30种金属杂质（ppb级检出限）

Agilent 5500原子力显微镜：接触/轻敲模式切换（Z轴分辨率0.1 nm）

Bentham PVE300量子效率测试系统：光谱响应范围300-1800 nm（光强稳定性±0.5%）

Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：配备高精度导头（评估长度4mm）

Labsphere UV-1000H反射率测试仪：积分球直径150mm（8°入射角配置）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶硅检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。