晶体小面检测

检测项目

1. 表面粗糙度（Ra）：测量范围0.1nm-10μm，分辨率0.05nm

2. 晶面角度偏差：精度±0.01°，测量范围0°-180°

3. 晶面曲率半径：检测范围1mm-1000mm，误差±0.5%

4. 微裂纹深度：分辨率0.1μm，最大探测深度200μm

5. 晶格畸变率：基于XRD分析，灵敏度≤0.0001Δd/d

检测范围

1. 半导体材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)单晶片

2. 光学晶体元件：氟化钙(CaF₂)、蓝宝石(Al₂O₃)棱镜与窗口片

3. 珠宝玉石：钻石刻面、刚玉类宝石定向切割面

4. 压电晶体：石英晶体谐振器、铌酸锂(LiNbO₃)基片

5. 金属单晶材料：镍基高温合金涡轮叶片定向凝固晶面

检测方法

ASTM F534-08：硅片结晶学定向X射线衍射法

ISO 25178-6:2010：非接触式光学轮廓仪表面形貌测量

GB/T 34879-2017：激光共聚焦显微镜微区三维形貌测试

ISO 14707:2015：辉光放电光谱法表面成分分析

GB/T 32281-2015：半导体晶片纳米压痕硬度测试规范

检测设备

1. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配备Eulerian cradle测角仪，实现±0.001°角度分辨率

2. Zygo NewView 9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，最大扫描面积100mm×100mm

3. Hitachi SU5000场发射扫描电镜：配备EBSD系统，空间分辨率1.5nm@15kV

4. Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：405nm激光光源，Z轴重复性±1nm

5. Taylor Hobson PGI1240轮廓仪：触针半径2μm，最大量程12mm

6. Keysight Nano Indenter G200：载荷分辨率50nN，位移分辨率0.01nm

7. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台：配置高分辨Pixel探测器，角度重现性±0.0001°

8. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：垂直扫描速度100μm/s，支持ISO 25178参数组

9. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf，符合ASTM E384标准

10. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：采集速度4000pps@120fps

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶体小面检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。