检测项目

1. 晶粒尺寸分析：测量平均晶粒直径（范围0.1-500μm）、晶粒度等级（G值1-14级）及分布均匀性

2. 相组成定量测定：分析α相/β相体积分数（精度±0.5%）、金属间化合物含量（检测限0.1wt%）

3. 晶体取向分布测定：测定极图强度分布（分辨率≤0.5°）、织构系数计算（ODF截面分析）

4. 晶界特性评估：统计小角度晶界（2°-15°）与大角度晶界（＞15°）比例（误差±1.2%）

5. 残余应力测量：测定表面应力梯度（范围±2000MPa）、三维应力张量计算（精度±50MPa）

检测范围

1. 金属结构材料：铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镁合金（AZ31/AZ91）

2. 陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC-Sintered）、氮化铝（AlN基板）

3. 半导体材料：多晶硅铸锭（G6尺寸）、砷化镓晶圆（直径150mm）

4. 高温合金：镍基合金（Inconel 718）、钴基合金（Stellite 6B）

5. 复合材料：碳化钨硬质合金（WC-Co系）、金属基复合材料（SiC/Al系）

检测方法

ASTM E112-13：金属材料平均晶粒度测定的标准试验方法

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

ASTM E2627-13：电子背散射衍射(EBSD)晶体学取向测量规程

GB/T 3488.1-2014：硬质合金显微组织的金相测定

ISO 24173:2009：微束分析-电子背散射衍射取向测量导则

检测设备

1. 扫描电子显微镜：Thermo Fisher Apreo 2 SEM（分辨率0.8nm@15kV），配备EDS能谱仪

2. 电子背散射衍射仪：Oxford Instruments Symmetry EBSD系统（角度分辨率0.1°）

3. X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE XRD（Cu靶Kα辐射λ=0.154nm）

4. 金相显微镜：Zeiss Axio Imager M2m（最大放大倍数1500×）

5. 聚焦离子束系统：FEI Helios G4 PFIB（束流范围1pA-65nA）

6. 纳米压痕仪：Agilent G200（载荷分辨率50nN）

7. X射线残余应力仪：Proto LXRD（ψ角范围±45°）

8. 激光共聚焦显微镜：Keyence VK-X3000（Z轴分辨率1nm）

9. 高温原位观察系统：Hitachi HF5000 TEM+Protochips Fusion加热台

10. 三维原子探针：CAMECA LEAP 5000XR（质量分辨率m/Δm≥2000）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与多晶体组织检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。