1. 平均厚度测量:测量范围0.1-50mm,精度±0.5μm~±10μm
2. 厚度偏差分析:允许偏差±0.01mm~±0.1mm(依据材料等级)
3. 局部减薄量检测:缺陷区域厚度损失率≤15%基材厚度
4. 边缘厚度均匀性:距边缘10mm区域厚度波动≤±3%标称值
5. 表面平整度测试:平面度误差≤0.02mm/m²(光学平板法)
6. 涂层/镀层厚度:复合结构总厚度误差≤±5μm(分层测量)
1. 金属薄板:冷轧钢板(0.2-3mm)、铝合金板(0.5-6mm)、钛合金箔(0.05-1mm)
2. 高分子材料:PVC板材(1-10mm)、聚碳酸酯薄膜(0.1-5mm)、PTFE衬垫(0.3-2mm)
3. 复合材料:碳纤维预浸料(0.1-2mm)、玻璃钢层压板(0.5-8mm)
4. 陶瓷基板:氧化铝基板(0.25-1mm)、氮化硅薄片(0.1-0.6mm)
5. 光学玻璃:显示面板玻璃(0.3-1.8mm)、光学滤光片(0.05-0.5mm)
ASTM B209-14:铝及铝合金薄板机械测量法(接触式测厚)
ISO 4593:1993:塑料薄膜与薄片机械扫描法
GB/T 6672-2001:塑料薄膜厚度测定接触式法
ASTM B487-20:金属镀层横截面显微测量法
ISO 3611:2018:千分尺校准与使用规范
GB/T 11344-2021:超声波脉冲反射法测厚通则
ISO 13124:2011:陶瓷材料激光三角法测厚标准
Mitutoyo Litematic VL-50S:数显千分尺,分辨率0.1μm,符合ISO 3611标准
Olympus 38DL Plus:超声波测厚仪,频率范围1-10MHz,适用GB/T 11344
Keyence LJ-V7000系列:激光位移传感器,扫描速度50kHz,精度±0.02μm
Zeiss Axio Imager M2m:金相显微镜,5000倍放大倍率,支持ASTM B487镀层分析
Taylor Hobson Talysurf PGI NOVUS:轮廓仪,Z轴分辨率0.8nm,平面度测量专用
Elcometer 456:涂层测厚仪,磁感应/涡流双模式,量程0-3000μm
Heidenhain MT2571:接触式扫描系统,线性精度±0.3μm/m
Bruker ContourGT-X3:白光干涉仪,三维形貌重建精度±1nm
Panametrics-NDT 36DL PLUS:高温测厚探头(-20℃~500℃),符合ASME规范
Sony IMX264LLR-C CMOS传感器:高速线阵相机(12bit),用于在线厚度监测系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与薄板厚度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。