晶体习性检测

检测项目

1. 晶面指数测定：采用XRD进行晶面间距测量（精度±0.0001nm），结合EBSD获取三维取向数据

2. 晶粒尺寸分布：基于SEM/TEM图像分析（测量范围50nm-500μm），符合ASTM E112标准

3. 位错密度计算：通过HRTEM观测（分辨率≤0.1nm），结合X射线线形分析法

4. 孪晶界面分析：电子背散射衍射测定孪生角（误差±0.5°），识别{111}型孪晶系

5. 晶体缺陷表征：同步辐射CT扫描（空间分辨率1μm³），定量统计空位/间隙缺陷浓度

检测范围

1. 金属单质及合金：包括铝合金（AA2000/7000系）、钛合金（TC4/TA15）、镍基高温合金等

2. 无机非金属材料：氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥99%）、碳化硅单晶（4H/6H-SiC）、压电晶体（LiNbO₃）

3. 半导体材料：硅单晶（<100>/<111>取向）、GaN外延层、砷化镓衬底片

4. 功能晶体：KDP类非线性光学晶体、BGO闪烁晶体、YAG激光晶体

5. 纳米结构材料：量子点（CdSe/ZnS核壳结构）、金属有机框架晶体（ZIF-8/MOF-5）

检测方法

1. ASTM E112-13：金属材料平均晶粒度测定标准

2. ISO 17721:2022：微束分析-电子背散射衍射定量分析方法

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. ISO 22262-2:2020：材料表征-同步辐射X射线拓扑技术

5. GB/T 36075-2018：纳米技术-扫描电子显微镜法测量纳米颗粒度

检测设备

1. X射线衍射仪（PANalytical Empyrean）：配备高温附件（-196℃~1600℃），进行原位晶体结构分析

2. 场发射扫描电镜（Hitachi SU5000）：配备Oxford EBSD探测器，空间分辨率1nm@15kV

3. 透射电子显微镜（JEOL JEM-ARM300F）：球差校正电镜，点分辨率0.08nm

4. 同步辐射光源线站（SSRF BL14B1）：X射线能量范围5-20keV，光束尺寸50×50μm²

5. 原子力显微镜（Bruker Dimension Icon）：峰值力轻敲模式，Z轴分辨率0.1nm

6. 激光共聚焦显微镜（Olympus LEXT OLS5000）：405nm激光源，横向分辨率120nm

7. X射线三维显微镜（ZEISS Xradia 620 Versa）：空间分辨率0.7μm@40kV，4D原位观测系统

8. 电子探针显微分析仪（JEOL JXA-8530F）：波长色散谱仪，元素分析范围B~U

9. 拉曼光谱仪（Renishaw inVia Qontor）：532/785nm双激光源，空间分辨率<1μm

10. 聚焦离子束系统（Thermo Scientific Helios G4 UX）：30kV Ga+离子束，加工精度±5nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶体习性检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。