结晶图样检测

检测项目

1. 晶粒尺寸分析：测量平均晶粒直径（0.1-500μm范围），统计尺寸分布直方图

2. 晶界角度分布：测定相邻晶粒间取向差（5°-180°），划分小角度/大角度晶界比例

3. 晶体取向测定：通过极图与反极图表征择优取向度（ODF强度值≥1.5）

4. 相组成比例：定量多相材料中各物相体积分数（精度±0.5%）

5. 缺陷密度评估：统计位错密度（10^6-10^12 cm^-2）及孪晶界面密度

检测范围

1. 金属材料：铝合金轧制板材（AA2024/7075）、钛合金锻件（Ti-6Al-4V）的再结晶度分析

2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）烧结体晶界特性、氮化硅（Si₃N₄）相变过程监测

3. 半导体材料：单晶硅（Si）位错密度测定、氮化镓（GaN）外延层取向一致性验证

4. 高分子材料：聚乙烯（PE）球晶生长速率分析、聚丙烯（PP）β晶型含量测定

5. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体结晶度与界面结合状态评价

检测方法

1. ASTM E112-13：金属平均晶粒度测定的比较法与截距法

2. ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定—渗碳体网法

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法中的电解抛光规范

4. ISO 20218:2021：铝合金电子背散射衍射（EBSD）测试通则

5. GB/T 4335-2013：低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定方法

6. ASTM E2627-13：X射线衍射法测定残余应力的标准实践

7. ISO 24173:2009：微束分析—电子背散射衍射取向测量导则

检测设备

1. 扫描电子显微镜：Hitachi SU5000场发射电镜，配备Bruker eFlash FS EBSD探测器

2. X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE型，配备LYNXEYE XE-T探测器，角度重复性±0.0001°

3. 电子背散射衍射系统：Oxford Instruments Symmetry S2型，空间分辨率10nm@20kV

4. 金相显微镜：Zeiss Axio Imager M2m，配备Clemex PE4.0图像分析模块

5. 聚焦离子束系统：Thermo Scientific Helios G4 UX，具备原位EBSD联用功能

6. X射线应力分析仪：Proto LXRD型，ψ角范围±45°，测量精度±20MPa

7. 高温共聚焦显微镜：Lasertec VL2000DX-SVF17SP，最高温度1700℃实时观测

8. 原子力显微镜：Bruker Dimension Icon PT，扫描范围90μm×90μm×10μm

9. 透射电子显微镜：JEOL JEM-ARM300F，球差校正型，点分辨率0.08nm

10. 激光共聚焦拉曼光谱仪：HORIBA LabRAM HR Evolution，空间分辨率250nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"结晶图样检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。