晶格点检测

检测项目

1. 晶格常数测定：测量误差范围±0.002Å（埃），覆盖立方/六方/四方晶系

2. 位错密度分析：分辨率达10⁶/cm²至10¹²/cm²

3. 晶粒取向分布：角度偏差精度±0.1°，支持EBSD全图采集

4. 相组成定量分析：检出限0.5wt%，适用多相混合体系

5. 残余应力测试：应变灵敏度1×10^-4，空间分辨率50μm

6. 孪晶界面表征：界面厚度测量精度±2nm

检测范围

1. 金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel 718）

2. 半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）外延层

3. 陶瓷材料：氧化锆（ZrO₂）、碳化硅（SiC）烧结体

4. 高分子材料：聚丙烯（PP）球晶、聚醚醚酮（PEEK）结晶区

5. 复合材料：碳纤维/环氧树脂界面层、金属基复合材料（MMC）增强相

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E2627-19（残余应力）、ISO 20283:2017（织构分析）

2. 电子背散射衍射：GB/T 38885-2020（晶粒尺寸测定）、ASTM E2627-19

3. 透射电子显微镜法：ISO 25498:2018（位错密度计算）

4. 中子衍射法：GB/T 36065-2018（大体积样品应力测试）

5. 同步辐射法：ISO/TS 21432:2021（高分辨三维成像）

检测设备

1. X射线衍射仪：PANalytical Empyrean，配备高温附件（-196~1600℃）

2. 场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450，EBSD分辨率≤3nm

3. 透射电子显微镜：JEOL JEM-ARM300F，球差校正型，点分辨率0.08nm

4. 激光共聚焦显微镜：Olympus LEXT OLS5000，Z轴重复性±10nm

5. 中子衍射仪：Helios-II型，波长范围0.1~10Å

6. X射线应力分析仪：Proto LXRD，ψ角扫描范围±45°

7. 同步辐射装置：上海光源BL14B1线站，能量范围5~40keV

8. 原子探针层析仪：CAMECA LEAP 5000XR，质量分辨率m/Δm≥2000

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北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶格点检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。