检测项目

1.纯度分析：采用X射线荧光光谱法测定金含量（99.95%-99.999%）

2.厚度测量：激光测厚仪检测0.01-2.00mm范围精度0.5μm

3.表面缺陷检测：100倍显微成像识别≥5μm划痕/凹坑

4.维氏硬度测试：HV0.1-HV1载荷范围测量50-200HV值

5.密度测定：阿基米德法验证19.25-19.32g/cm理论值

检测范围

1.电子工业用金片（导电层/键合丝）

2.珠宝首饰加工用金基合金材料

3.半导体封装镀膜材料

4.医疗器械表面涂层材料

5.航天级贵金属复合材料

检测方法

1.ASTME1251-17aX射线荧光光谱法成分分析

2.ISO3497:2000金属镀层厚度测量规范

3.GB/T17359-2012电子探针定量分析方法

4.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验规程

5.ISO4524-5:2008金合金电镀层孔隙率测试

检测设备

1.XRF光谱仪（型号：X-Supreme8000）元素成分定量分析

2.激光测厚系统（型号：LJ-V7000系列）非接触式厚度测量

3.三维表面轮廓仪（型号：ContourGT-K）纳米级形貌分析

4.显微硬度计（型号：FM-700）自动压痕测量系统

5.密度测定装置（型号：MS-DNY-300C）浮力法精密天平

6.扫描电镜（型号：JSM-IT800）500000倍表面缺陷观测

7.ICP-OES光谱仪（型号：iCAPPRO）痕量杂质检测

8.超声波清洗机（型号：PS-20A）预处理表面污染物清除

9.恒温恒湿箱（型号：GDJS-100B）环境适应性测试

10.拉伸试验机（型号：AGS-X）薄片材料力学性能测试