检测项目

1.层间导通电阻测试：测量各导电层间连接电阻值（≤50mΩ）

2.介质层厚度测量：采用X射线测厚仪检测介电层厚度（5μm精度）

3.特性阻抗测试：评估传输线阻抗匹配度（50Ω/75Ω10%）

4.热应力测试：288℃焊锡槽浸渍10秒后的分层情况

5.绝缘耐压测试：施加500VDC电压60秒验证介质耐压性能

检测范围

1.高频多层PCB（FR-4/Teflon基材）

2.柔性-刚性结合电路板

3.金属基散热型PCB（铝基/铜基）

4.高密度互连（HDI）微孔板

5.嵌入式元件封装基板

检测方法

1.导通性测试：IPC-TM-6502.6.3导通电阻测试法

2.介电常数测定：ASTMD150介质损耗角正切测量法

3.热冲击试验：GB/T2423.22温度循环测试规程

4.显微切片分析：IPC-T-50M截面金相检验标准

5.信号完整性测试：IEC61967辐射发射测量规范

检测设备

1.KeysightE5061B网络分析仪（10MHz-3GHz阻抗测量）

2.NordsonDAGEXD7600X射线检测系统（5μm分辨率）

3.HiokiRM2610A毫欧表（0.1μΩ-2kΩ量程）

4.TektronixMSO64示波器（6GHz带宽信号完整性分析）

5.ESPECTAS-112热冲击试验箱（-70℃~+150℃温变）

6.OLYMPUSBX53M金相显微镜（5000倍显微观测）

7.Chroma19032耐压测试仪（0-5kVAC/DC输出）

8.Agilent4294A精密阻抗分析仪（40Hz-110MHz频段）

9.MitutoyoLSM-9020激光测厚仪（0.1μm精度）

10.ThermoScientificNicoletiN10红外光谱仪（材料成分分析）