检测项目
1.晶面间距测量：精度0.001（0.1-10范围）
2.衍射角定位：分辨率0.001（5-120范围）
3.晶格常数计算：误差≤0.005%（立方/六方/四方晶系）
4.择优取向分析：ODF定量表征（Bunge表示法）
5.缺陷密度评估：位错密度测量范围10⁶-10/cm
检测范围
1.金属材料：铝合金/钛合金的晶体缺陷分析
2.半导体材料：SiC/GaN外延层取向测定
3.陶瓷材料：氧化锆相变定量分析
4.高分子材料：聚合物结晶度测定
5.纳米材料：量子点晶格应变测量
检测方法
1.ASTME2627-19X射线衍射法测定晶粒尺寸
2.ISO22278:2020陶瓷材料相组成分析方法
3.GB/T23414-2009微束分析电子背散射衍射方法
4.ISO24173:2019电子衍射花样标定规范
5.GB/T36075-2018纳米材料X射线衍射线宽法
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源
2.BrukerD8ADVANCEDavinci设计：HybridPixel探测器
3.ThermoFisherScios2双束电镜：EBSD分辨率≤0.1μm
4.MalvernPanalyticalEmpyrean：Gbel镜平行光系统
5.JEOLJSM-7900F场发射电镜：5nm@15kV空间分辨率
6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：16001200像素
7.ProtoAXRD残余应力分析仪：Ψ角45自动扫描
8.ShimadzuXRD-7000：θ/θ测角仪0.0001精度
9.ZeissSigma500VP-SEM：低真空EBSD适配系统
10.PANalyticalX'Pert3MRD：高分辨率三轴测角仪