检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm

2.再结晶体积分数：采用面积法计算，分辨率达0.1%

3.晶界取向差角：分析范围2-62.8，步长0.1

4.位错密度测定：通过XRD计算误差510^12m^-2

5.孪晶界比例：基于EBSD数据统计Σ3边界占比

检测范围

1.镍基高温合金（Inconel718、HastelloyX系列）

2.钛合金（TC4、TA15航空级材料）

3.变形铝合金（2024-T3、7075-T6）

4.奥氏体不锈钢（304L、316L医用级）

5.稀土永磁材料（NdFeB烧结体）

检测方法

ASTME2627-19《电子背散射衍射分析方法》

ISO643:2019《钢的显微组织检验标准》

GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》

GB/T10561-2005《钢中非金属夹杂物含量的测定》

ASTME112-13《平均晶粒度测定方法》

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LYNXEYEXE-T探测器

3.LeicaDM2700M智能金相显微镜：配置LAS图像分析系统

4.TSLOIMAnalysisv8.0软件：完成EBSD数据三维重构

5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

6.GatanModel656精密电解抛光仪：电压范围0-100VDC

7.FEIApreoSEM：配备Brukere-FlashHREBSD系统

8.OlympusGX53倒置金相显微镜：搭配Stream图像分析模块