倒易矢量检测

检测项目

1.晶面间距测定：测量范围0.1-10nm，精度0.002nm

2.布拉格角计算：角度范围5-85，分辨率0.001

3.倒易空间映射：扫描步长0.01-0.5，三维重构精度98%

4.衍射强度分析：动态范围10^6:1，线性误差≤0.5%

5.晶格畸变评估：应变分辨率110^-4，空间分辨率50μm

检测范围

1.金属合金：包括铝合金、钛合金、高温合金等

2.半导体材料：硅基芯片、GaN外延层、量子点结构

3.陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、压电陶瓷

4.高分子晶体材料：聚乙烯单晶、液晶聚合物

5.纳米复合材料：石墨烯/金属复合体系、核壳结构纳米颗粒

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2021)，GB/T23413-2009

2.电子背散射衍射：ISO24173:2023，GB/T38885-2020

3.中子衍射技术：ISO21474:2018

4.同步辐射表征法：GB/T36075.3-2018

5.透射电子显微术：ASTME3060-23

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持高/低温附件

2.BrukerD8Discover三维衍射系统：配置VANTEC-500探测器

3.TESCANMIRA4SEM-EBSD系统：空间分辨率达1nm

4.PANalyticalEmpyrean多功能衍射仪：支持SAXS/WAXS联用

5.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：点分辨率0.05nm

6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRDXL：配备五轴测角器

7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒

8.ProtoAXRD残余应力分析仪：ψ角范围45

9.BrukerD2PHASER台式衍射仪：θ/θ测角仪结构

10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：集成EDAXEBSD系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"倒易矢量检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。