1.表面张力测定:测量范围0.1-100mN/m,精度0.05mN/m
2.接触角分析:测量角度范围0-180,分辨率0.1
3.界面层厚度测量:纳米级分辨率(0.1-500nm)
4.蒸气吸附量测试:压力范围10-6-103Pa
5.晶体取向偏差检测:角度偏差0.01
6.相变温度测定:温度范围-196C至1600C
1.III-V族半导体材料(GaAs、InP等)
2.高温合金单晶叶片(镍基/钴基超合金)
3.压电晶体材料(α-石英、LiNbO3)
4.光学镀膜晶体(ZnSe、CaF2)
5.纳米结构金属有机框架材料(MOFs)
1.ASTMD971-12:界面张力环法测定标准
2.ISO15989:2004:晶体表面接触角测量规范
3.GB/T24368-2009:固体表面蒸气吸附测试方法
4.ASTME112-13:晶粒取向定量分析方法
5.GB/T4334-2020:高温相变测试规程
1.KrssDSA100:全自动接触角测量仪(德国KRSS)
2.ThermoScientificARLEQUINOX100:高温X射线衍射仪
3.AntonPaarMCR702:多模块流变仪(配备蒸气吸附单元)
4.KeysightB1500A:半导体参数分析系统
5.MalvernPanalyticalEmpyrean:多功能X射线衍射平台
6.NetzschSTA449F5Jupiter:同步热分析仪
7.BrukerDimensionIcon:原子力显微镜系统
8.HitachiSU5000:场发射扫描电镜(配备冷台系统)
9.Agilent8900ICP-MS/MS:痕量元素分析系统
10.ShimadzuAIM-9000:红外加热型高温显微镜
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与晶体蒸气界面检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。