检测项目
1.表面张力测定：测量范围0.1-100mN/m，精度0.05mN/m
2.接触角分析：测量角度范围0-180，分辨率0.1
3.界面层厚度测量：纳米级分辨率（0.1-500nm）
4.蒸气吸附量测试：压力范围10-6-103Pa
5.晶体取向偏差检测：角度偏差0.01
6.相变温度测定：温度范围-196C至1600C
检测范围
1.III-V族半导体材料（GaAs、InP等）
2.高温合金单晶叶片（镍基/钴基超合金）
3.压电晶体材料（α-石英、LiNbO3）
4.光学镀膜晶体（ZnSe、CaF2）
5.纳米结构金属有机框架材料（MOFs）
检测方法
1.ASTMD971-12：界面张力环法测定标准
2.ISO15989:2004：晶体表面接触角测量规范
3.GB/T24368-2009：固体表面蒸气吸附测试方法
4.ASTME112-13：晶粒取向定量分析方法
5.GB/T4334-2020：高温相变测试规程
检测设备
1.KrssDSA100：全自动接触角测量仪（德国KRSS）
2.ThermoScientificARLEQUINOX100：高温X射线衍射仪
3.AntonPaarMCR702：多模块流变仪（配备蒸气吸附单元）
4.KeysightB1500A：半导体参数分析系统
5.MalvernPanalyticalEmpyrean：多功能X射线衍射平台
6.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪
7.BrukerDimensionIcon：原子力显微镜系统
8.HitachiSU5000：场发射扫描电镜（配备冷台系统）
9.Agilent8900ICP-MS/MS：痕量元素分析系统
10.ShimadzuAIM-9000：红外加热型高温显微镜