检测项目
1.面形偏差测量：波长范围400-1100nm，PV值精度3nm
2.表面粗糙度分析：空间频率0.1-1000mm⁻，Ra分辨率0.1nm
3.曲率半径测定：测量范围5m⁻至500m⁻，精度0.05%
4.薄膜厚度均匀性：测量厚度10nm-100μm，横向分辨率5μm
5.缺陷密度统计：可识别≥0.5μm的划痕与颗粒缺陷
检测范围
1.光学薄膜：增透膜/反射膜/滤光片的厚度均匀性与应力分布
2.半导体晶圆：硅片/砷化镓衬底表面平整度与纳米级缺陷
3.精密透镜：球面/非球面镜片的曲率半径与面形误差
4.MEMS器件：微结构台阶高度与三维形貌特征
5.金属镀层：硬质涂层厚度与界面结合状态分析
检测方法
1.相位移相干涉法：依据ISO10110-5标准执行动态相位解算
2.白光垂直扫描法：符合ASTME284-22对粗糙度测量的规范要求
3.双波长干涉技术：采用GB/T34879-2017消除相位模糊问题
4.剪切干涉测量：参照ISO14999-4进行波前畸变分析
5.数字全息显微术：满足GB/T38601-2020全场三维重构要求
检测设备
1.ZygoVerifire™XP/D激光干涉仪：波长632.8nm，PV重复性1nm
2.4DTechnologyAccuFiz动态干涉仪：抗振设计，采样速率500Hz
3.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.01nm
4.TaylorHobsonCCIHD非接触轮廓仪：最大扫描面积300mm300mm
5.FilmetricsF40薄膜分析系统：光谱范围190-1700nm
6.VeecoNT9800光学轮廓仪：20482048像素CCD阵列
7.OlympusLEXTOLS5000激光显微镜：120nm横向分辨率
8.TriopticsOptiSphericIFR曲面测量系统：曲率半径测量范围10000mm
9.Keysight5500原子力显微镜：Z轴噪声水平<0.05nmRMS
10.NikonNEXIVVMZ-S4540影像测量系统：复合式干涉测量模块