检测项目

1.晶体结构分析：XRD半峰宽（FWHM≤0.1）、晶格常数偏差率（Δa/a≤0.015%）

2.化学成分分析：主元素含量（≥99.99wt%）、杂质元素总量（≤50ppm）

3.粒度分布测试：D10(1-3μm)、D50(5-8μm)、D90(10-15μm)及跨度值（Span≤1.2）

4.表面形貌表征：晶面平整度（Ra≤0.5nm）、孪晶缺陷密度（≤10^3/cm）

5.热稳定性测试：TG-DSC相变温度偏差（ΔT≤2℃）、热膨胀系数（CTE≤510^-6/K）

检测范围

1.半导体单晶硅粉：用于集成电路基板制备

2.蓝宝石微粉：LED衬底材料加工原料

3.碳化硅晶粒：功率器件封装核心材料

4.氧化锆陶瓷粉体：牙科修复体烧结原料

5.铌酸锂粉体：光电调制器件前驱体

检测方法

1.ASTME975-13金属材料X射线衍射定量分析方法

2.ISO13320:2020激光衍射法粒度分析通则

3.GB/T23413-2009纳米粉体材料晶粒度测定

4.ISO14706:2014表面化学分析-俄歇电子能谱法

5.GB/T4339-2008金属材料热膨胀系数测定方法

检测设备

1.PANalyticalX'Pert3PowderXRD：配备HighScorePlus软件，最小步长0.0001

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

3.HitachiSU5000场发射SEM：分辨率1.0nm@15kV

4.NetzschSTA449F5同步热分析仪：温度精度0.1℃

5.ThermoFisheriCAPRQICP-MS：检出限达ppt级

6.BrukerD8ADVANCEXRD：配备LYNXEYEXE探测器

7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波谱分辨率5eV

8.Agilent7900ICP-OES：轴向观测等离子体技术

9.MicromeriticsASAP2460比表面仪：孔径分析范围3.5-5000

10.Keysight5500AFM：Z轴分辨率0.1nm