检测项目

结构参数分析：

• 晶格常数测量：精确度±0.005nm（参照ISO12075）
• 晶格畸变检测：应变值ε≤0.002（如晶格膨胀率≥1.05）
• 衍射角精度：角度偏差<0.01°

• 相含量定量：体积分数误差±2%
• 相分布映射：空间分辨率≤5μm
• 多相界面分析：界面厚度测量精度±10nm

• 残余应力测定：范围0-2000MPa（参照ASTME1426）
• 弹性应变分布：应变分辨率0.0001
• 塑性变形评估：位错密度≥10^12/cm²

• 晶体取向测量：角度偏差<0.5°
• 织构系数计算：ODF精度±0.05
• 晶粒尺寸统计：平均尺寸范围10nm-100μm

• 点缺陷密度：空位浓度≥10^18/cm³
• 位错网络分析：位错间距测量±50nm
• 层错概率：概率值<10^-4

• 峰强度比：强度比值误差±1%
• 背景噪声控制：信噪比≥100:1
• 衍射图谱拟合：R值<5%

• 空间群确定：对称性误差<0.1%
• 晶胞参数验证：参数偏差±0.01Å
• 布拉格定律校准：波长精度±0.001Å

• 热膨胀系数：系数精度±0.1×10^-6/K
• 相变温度检测：温度分辨率±1°C
• 热处理影响分析：晶格变化率≥2%

• 薄膜厚度测量：厚度范围10nm-10μm
• 界面粗糙度：粗糙度±0.5nm
• 外延生长质量：晶格失配<0.1%

• 纳米晶尺寸：尺寸分布±2nm
• 量子点定位：位置精度±1nm
• 表面应变梯度：梯度值≤10^3m^-1

检测范围

1.金属合金材料：涵盖铝合金、钛合金等，重点检测晶格畸变和残余应力分布

2.半导体材料：包括硅、锗基片，侧重晶格匹配度和缺陷密度分析

3.陶瓷材料：氧化锆、碳化硅等，聚焦相变温度和微观应变测量

4.聚合物复合材料：高分子结晶材料，检测晶粒取向和结晶度变化

5.薄膜涂层：物理气相沉积涂层，重点评估薄膜厚度和界面粗糙度

6.纳米颗粒：金属氧化物纳米颗粒，侧重尺寸分布和晶格常数精确度

7.地质矿物：石英、长石等，检测晶体对称性和相组成鉴定

8.生物晶体：蛋白质晶体材料，聚焦衍射强度分析和缺陷定位

9.磁性材料：铁氧体、稀土永磁体，侧重磁致伸缩应变测量

10.能源材料：锂离子电池电极，检测晶格膨胀和热效应影响

检测方法

国际标准：

• ASTME1426-14X射线衍射残余应力测定方法
• ISO12075:1997晶体结构参数测量通则
• ISO24173:2009电子背散射衍射取向分析
• EN15305:2008中子衍射应变测量标准

• GB/T4334.1-2020X射线衍射分析方法通则
• GB/T20309-2006晶体学参数测量规范
• GB/T34558-2017薄膜结构X射线衍射检测
• GB/T31977-2015纳米材料晶格常数测量

检测设备

1.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE型（角度分辨率0.01°，检测范围5°-140°）

2.透射电子显微镜：FEITecnaiG2F30型（加速电压300kV，点分辨率0.19nm）

3.扫描电子显微镜：ZeissGeminiSEM500型（分辨率0.8nm，放大倍数20x-1000000x）

4.中子衍射仪：HRPD型（波长范围0.1Å-5Å，通量密度10^8n/cm²/s）

5.同步辐射光源：ESRFID11线站（能量范围5keV-100keV，光束尺寸5μm×5μm）

6.拉曼光谱仪：RenishawinVia型（光谱分辨率1cm⁻¹，激光波长532nm）

7.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon型（横向分辨率0.2nm，纵向分辨率0.05nm）

8.高分辨率XRD：PanalyticalEmpyrean型（摇摆曲线精度0.0001°，检测限0.01°）

9.电子背散射衍射系统：OxfordInstrumentsSymmetry型（取向精度0.1°，扫描速度>100点/秒）

10.薄膜分析仪：RigakuSmartLab型（掠入射角度0.1°-5°，厚度测量范围1nm-10μm）

11.纳米压痕仪：HysitronTI980型（载荷范围1μN-10N，位移分辨率0.02nm）

12.X射线应力分析仪：ProtoLXRD型（应力精度±20MPa，测量深度0.1mm）

13.低温衍射系统：AntonPaarTTK450型（温度范围-196°C至450°C，稳定性±0.1°C）

14.快速探测器：PILATUS3X型（帧率100Hz，动态范围10^6）

15.多功能衍射平台：MalvernPanalyticalAeris型（衍射模式切换时间<10s，兼容粉末/薄膜样品

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶格衍射检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。