检测项目

1.纯度分析：采用四探针法测定铜含量≥99.99%（4N级）至≥99.9999%（6N级）

2.杂质元素检测：Ag≤5ppm、Fe≤8ppm、Pb≤3ppm、S≤2ppm、O≤15ppm

3.电导率测试：20℃条件下≥58.010^6S/m（对应100%IACS）

4.氧含量测定：惰性气体熔融法测量氧含量≤20ppm

5.表面质量检验：SEM扫描电镜观测晶粒度≥0.05mm

检测范围

1.电子级无氧铜（C10100/C10200）：用于高频电路基板与连接器制造

2.溅射靶材（纯度≥99.995%）：半导体镀膜工艺核心材料

3.超导线圈用铜材：大型强子对撞机等低温超导系统组件

4.真空灭弧室铜件：中高压开关设备关键导电部件

5.热沉材料（热导率≥380W/mK）：大功率激光器散热基板

检测方法

1.光谱分析法：ASTME1251-17a火花原子发射光谱法测定金属杂质

2.ICP-MS法：ISO11876:2010电感耦合等离子体质谱法检测痕量元素

3.库仑滴定法：GB/T5121.27-2020测定氧含量（精度0.5ppm）

4.四探针电阻测试：GB/T351-2019金属材料电阻率测量规范

5.X射线荧光法：JISH1051:2021非破坏性成分快速筛查

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860火花直读光谱仪（0.1ppm检出限）

2.PerkinElmerNexION350DICP-MS（10ppt级痕量元素分析）

3.LECOONH836氧氮氢分析仪（氧含量测量精度0.1ppm）

4.KeysightB2902A精密源表（四探针法电阻率测量系统）

5.HitachiSU5000场发射扫描电镜（1nm分辨率表面形貌分析）

6.MalvernPanalyticalZetiumXRF光谱仪（多元素同步快速检测）

7.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪（热导率精确测定）

8.Agilent5900SVDV电感耦合等离子体发射光谱仪（多元素定量分析）

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构完整性验证）

10.MettlerToledoXP205电子天平（0.01mg级称量精度）