检测项目

1.黄金纯度测定：X射线荧光光谱法（XRF）定量分析Au含量（精度0.3%），覆盖Au750至Au999.9范围

2.密度测试：阿基米德法测量样品密度（分辨率0.01g/cm），合格值≥17.5g/cm（24K理论密度19.32g/cm）

3.维氏硬度检验：HV0.3标尺测试（载荷300gf），纯金典型值25-40HV

4.杂质元素分析：ICP-OES测定Ag/Cu/Zn/Pb/Cd等元素含量（检出限0.001%）

5.表面镀层厚度：扫描电镜（SEM）结合EDS测定镀层厚度（精度0.5μm）

检测范围

1.金饰制品：项链/戒指/耳环等足金/K金饰品

2.投资金条：1g-1000g规格银行/机构发行金条

3.工业用金材：键合金丝/溅射靶材/电镀阳极材料

4.镀金材料：电子接插件/PCB板镀层

5.回收贵金属：废旧电子元件/催化剂/牙科合金

检测方法

1.X射线荧光光谱法：ASTMB539-20《贵金属电接触材料测试》

2.火试金法：GB/T9288-2019《金合金首饰金含量的测定》

3.ICP-OES法：ISO11494-2016《珠宝首饰铂合金中铂的测定》

4.密度梯度法：GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度测试方法》

5.显微硬度法：GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》

检测设备

1.XRF分析仪：日立X-Supreme8000（元素范围Na-U,检出限5ppm）

2.火试金炉：NaberthermL15/13（最高温度1300℃1℃）

3.ICP-OES光谱仪：PerkinElmerAvio550（轴向观测,波长范围165-900nm）

4.显微硬度计：WilsonVH3302（载荷1gf-50kgf,自动压痕测量）

5.电子天平：MettlerToledoXPR205DR（量程220g,精度0.01mg）

6.扫描电镜：HitachiSU5000（分辨率1nm,能谱EDS探测器）

7.密度仪：AlfaMirageDA-300（温度补偿0.1℃,介质自动脱气）

8.熔样机：ClaisseFluxy（高频感应加热,熔融温度1200℃）

9.超声波清洗机：ElmaS300H（频率37kHz,功率300W）

10.金相切割机：StruersSecotom-15（切割精度0.02mm）