1.黄金纯度测定:X射线荧光光谱法(XRF)定量分析Au含量(精度0.3%),覆盖Au750至Au999.9范围
2.密度测试:阿基米德法测量样品密度(分辨率0.01g/cm),合格值≥17.5g/cm(24K理论密度19.32g/cm)
3.维氏硬度检验:HV0.3标尺测试(载荷300gf),纯金典型值25-40HV
4.杂质元素分析:ICP-OES测定Ag/Cu/Zn/Pb/Cd等元素含量(检出限0.001%)
5.表面镀层厚度:扫描电镜(SEM)结合EDS测定镀层厚度(精度0.5μm)
1.金饰制品:项链/戒指/耳环等足金/K金饰品
2.投资金条:1g-1000g规格银行/机构发行金条
3.工业用金材:键合金丝/溅射靶材/电镀阳极材料
4.镀金材料:电子接插件/PCB板镀层
5.回收贵金属:废旧电子元件/催化剂/牙科合金
1.X射线荧光光谱法:ASTMB539-20《贵金属电接触材料测试》
2.火试金法:GB/T9288-2019《金合金首饰金含量的测定》
3.ICP-OES法:ISO11494-2016《珠宝首饰铂合金中铂的测定》
4.密度梯度法:GB/T1423-1996《贵金属及其合金密度测试方法》
5.显微硬度法:GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》
1.XRF分析仪:日立X-Supreme8000(元素范围Na-U,检出限5ppm)
2.火试金炉:NaberthermL15/13(最高温度1300℃1℃)
3.ICP-OES光谱仪:PerkinElmerAvio550(轴向观测,波长范围165-900nm)
4.显微硬度计:WilsonVH3302(载荷1gf-50kgf,自动压痕测量)
5.电子天平:MettlerToledoXPR205DR(量程220g,精度0.01mg)
6.扫描电镜:HitachiSU5000(分辨率1nm,能谱EDS探测器)
7.密度仪:AlfaMirageDA-300(温度补偿0.1℃,介质自动脱气)
8.熔样机:ClaisseFluxy(高频感应加热,熔融温度1200℃)
9.超声波清洗机:ElmaS300H(频率37kHz,功率300W)
10.金相切割机:StruersSecotom-15(切割精度0.02mm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与不纯黄金检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。