抽出型层错检测

检测项目

1.层错密度测定：测量单位体积内层错面密度（cm⁻），分辨率≤110cm⁻

2.层错尺寸分布：统计层错长度范围（10nm-50μm），精度5%

3.取向偏差角测量：测定滑移面与基体晶面夹角（0.1-15），误差≤0.05

4.位错网络关联性分析：表征层错周边位错密度梯度（10⁴-10⁸cm⁻）

5.应力场分布建模：计算层错周围残余应力场强度（0.1-5GPa）

检测范围

1.半导体材料：硅单晶、GaN外延片等III-V族化合物半导体

2.金属合金：奥氏体不锈钢、镍基高温合金等FCC结构金属

3.陶瓷材料：氧化锆基陶瓷、碳化硅复合材料

4.高分子复合材料：液晶聚合物薄膜、纤维增强热固性树脂

5.薄膜涂层材料：物理气相沉积硬质涂层、磁控溅射功能薄膜

检测方法

ASTME112-13：晶粒度测定中间接评估层错概率的统计方法

ISO643:2019：钢的显微组织检验中包含层错特征的定量金相法

GB/T13298-2015：金属显微组织检验中透射电镜层错分析规范

ASTMF3251-17：半导体晶圆缺陷表征的电子通道衬度成像标准

ISO22262-3:2017：材料表面缺陷分析的扫描电子显微镜法

检测设备

1.JEOLJSM-IT800扫描电子显微镜：配备EBSD探头，空间分辨率1nm

2.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式下层错衬度成像能力

3.BrukerD8AdvanceX射线衍射仪：微区应力分析模块精度0.0001

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：晶体取向偏差测量精度0.01

5.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：微分干涉对比模式观测表面台阶

6.ThermoScientificHeliosG4UX聚焦离子束系统：三维层错重构功能

7.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：残余应力场纳米压痕测试模块

8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：纳米压痕法测定局部力学性能变化

9.GatanOriusSC200DCCD相机：弱束暗场成像捕获层错条纹衬度

10.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：应力敏感峰位移测量精度0.1cm⁻

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"抽出型层错检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。