焊珠焊料珠检测

检测项目

1.焊珠直径分布：测量范围50-500μm，允许偏差10%

2.润湿角测定：目标值20-40，超差判定为焊接缺陷

3.合金成分分析：Sn-Pb体系Pb含量控制45%-55%，无铅焊料Sn含量≥96.5%

4.剪切强度测试：最小阈值25N/mm（依据JISZ3198）

5.热循环耐受性：-55℃至125℃循环100次无开裂

6.表面氧化层厚度：XPS分析氧含量≤0.3at%

7.微观孔隙率：金相切片孔隙直径≤25μm且面积占比＜5%

检测范围

1.SMT贴装元件：BGA/CSP芯片焊球阵列

2.通孔插装器件：DIP封装引脚焊接点

3.微电子互连结构：倒装芯片凸点与基板焊盘

4.功率模块封装：IGBT/DBC基板焊接层

5.精密连接器：高频同轴接口焊接部位

6.柔性电路板：FPC热压焊接节点

检测方法

1.ASTME112：晶粒度测定法评估焊料微观组织

2.IPC-TM-6502.4.41：焊球剪切强度标准测试程序

3.ISO9454-1：软钎焊合金化学成分光谱分析法

4.GB/T2423.22：温度变化试验验证热机械可靠性

5.JEDECJESD22-B117A：扫描声学显微镜（CSAM）空洞检测

6.GB/T8012：电子级焊料表面张力测定法

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数字显微镜：实现5000倍放大下的三维形貌重建

2.DageXD7500剪切力测试仪：分辨率0.01N的精密力学分析

3.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：纳米级截面制备与元素分布分析

4.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：晶体结构及相组成测定

5.NordsonDAGE4000+X-ray检测系统：实时三维断层扫描（CT）孔隙率分析

6.HitachiSU5000场发射电镜：10nm分辨率下的微观缺陷表征

7.NetzschDSC214差示扫描量热仪：熔点及相变温度精确测量

8.Agilent7900ICP-MS：ppb级重金属杂质定量分析

9.MitutoyoCMM三次元测量机：1μm精度的三维尺寸量测

10.SonoscanGen6C-SAM：200MHz高频超声成像系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"焊珠焊料珠检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。