基片检测

检测项目

1.表面粗糙度：Ra值范围0.1-5nm（原子力显微镜测量），Rz值≤50nm（白光干涉仪测量）

2.厚度均匀性：公差0.5μm（激光测厚仪），局部偏差≤0.1%（接触式测微计）

3.翘曲度：平面度误差≤3μm/25mm（激光干涉仪），总指示读数(TIR)＜5μm

4.表面缺陷：划痕宽度≤0.2μm（SEM扫描电镜），颗粒污染密度＜0.1个/cm（光学粒子计数器）

5.光学性能：透射率≥98%（分光光度计632.8nm），折射率偏差0.0001（椭偏仪测量）

检测范围

1.半导体基片：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)等单晶/多晶材料

2.光学基片：石英玻璃、氟化钙(CaF2)、蓝宝石(Al2O3)等透光材料

3.陶瓷基片：氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)等烧结体

4.金属基片：铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)等高导热合金

5.聚合物基片：聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等柔性材料

检测方法

1.表面粗糙度：ISO4287轮廓法/GB/T3505非接触式测量

2.厚度均匀性：ASTMF533激光三角法/GB/T11344超声波脉冲回波法

3.翘曲度测量：JISB7021干涉条纹分析法/GB/T11337平面度误差计算法

4.缺陷检测：ISO14644-1洁净室标准/GB/T25915.1颗粒计数规范

5.成分分析：ISO14706表面元素测定/GB/T17359能谱分析通则

检测设备

1.BrukerDektakXT表面轮廓仪：垂直分辨率0.01nm，扫描长度100mm

2.ZygoVerifireMST激光干涉仪：波长632.8nm，PV值精度λ/100

3.OlympusBX53M金相显微镜：最大放大倍率1500X，配备微分干涉对比(DIC)

4.Keysight5500原子力显微镜：Z轴分辨率0.05nm，扫描速度20Hz

5.ShimadzuUV-3600分光光度计：波长范围185-3300nm，带宽0.1nm

6.MitutoyoLSM-9020激光测长机：测量精度(0.2+L/1000)μm

7.ThermoScientificPrismaESEM扫描电镜：分辨率1nm@15kV,EDS元素分析

8.HoribaJobinYvonUVISEL椭偏仪：光谱范围190-2100nm,Ψ/Δ角精度0.01

9.ParticleMeasuringSystemsCountstarIC1008粒子计数器：灵敏度0.1μm

10.Instron5944万能材料试验机：载荷范围500N-50kN,应变速率0.001-1000mm/min

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"基片检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。