检测项目

1.晶粒尺寸分析：测量范围0.1-500μm，精度2%

2.结晶度测定：XRD法误差≤1%，DSC法误差≤3%

3.相组成鉴定：可识别含量≥0.5%的物相

4.热稳定性测试：TG-DSC联用温度范围25-1500℃

5.晶体缺陷表征：分辨率达0.1nm的位错密度分析

检测范围

1.金属合金：钛合金/铝合金/高温合金的凝固组织分析

2.半导体材料：单晶硅/氮化镓的位错密度测定

3.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅的晶界特性研究

4.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯的结晶度控制

5.药物晶体：活性成分的多晶型鉴别

检测方法

1.X射线衍射(XRD)：ASTME975-20/GB/T23413-2009

2.扫描电子显微镜(SEM)：ISO16700:2016/GB/T27788-2020

3.差示扫描量热(DSC)：ISO11357-1:2016/GB/T19466.1-2004

4.透射电子显微镜(TEM)：ASTME2090-19/GB/T36421-2018

5.热重分析(TGA)：ISO11358:2022/GB/T4498.1-2013

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极靶，2θ范围-10~168

2.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV

3.TAInstrumentsDSC250差示扫描量热仪：温度精度0.1℃

4.FEITalosF200X透射电镜：STEM分辨率0.16nm

5.NetzschSTA449F5同步热分析仪：最大升温速率50K/min

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

7.BrukerD8ADVANCEXRD系统：VANTEC-1探测器

8.ShimadzuXRD-7000衍射仪：θ/θ测角仪系统

9.HitachiRegulus8230冷场发射SEM：加速电压0.5-30kV

10.PerkinElmerPyris1TGA热重分析仪：称量精度0.1μg

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与结晶材料检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。