检测项目
1.晶粒尺寸分析：测量范围0.1-500μm，精度2%
2.结晶度测定：XRD法误差≤1%，DSC法误差≤3%
3.相组成鉴定：可识别含量≥0.5%的物相
4.热稳定性测试：TG-DSC联用温度范围25-1500℃
5.晶体缺陷表征：分辨率达0.1nm的位错密度分析
检测范围
1.金属合金：钛合金/铝合金/高温合金的凝固组织分析
2.半导体材料：单晶硅/氮化镓的位错密度测定
3.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅的晶界特性研究
4.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯的结晶度控制
5.药物晶体：活性成分的多晶型鉴别
检测方法
1.X射线衍射(XRD)：ASTME975-20/GB/T23413-2009
2.扫描电子显微镜(SEM)：ISO16700:2016/GB/T27788-2020
3.差示扫描量热(DSC)：ISO11357-1:2016/GB/T19466.1-2004
4.透射电子显微镜(TEM)：ASTME2090-19/GB/T36421-2018
5.热重分析(TGA)：ISO11358:2022/GB/T4498.1-2013
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极靶，2θ范围-10~168
2.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
3.TAInstrumentsDSC250差示扫描量热仪：温度精度0.1℃
4.FEITalosF200X透射电镜：STEM分辨率0.16nm
5.NetzschSTA449F5同步热分析仪：最大升温速率50K/min
6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
7.BrukerD8ADVANCEXRD系统：VANTEC-1探测器
8.ShimadzuXRD-7000衍射仪：θ/θ测角仪系统
9.HitachiRegulus8230冷场发射SEM：加速电压0.5-30kV
10.PerkinElmerPyris1TGA热重分析仪：称量精度0.1μg