检测项目
1.表面元素定性定量分析:能量范围20-2000eV,探测深度≤3nm
2.化学态分析:结合能精度0.1eV,可识别C-KLL(272eV)等特征峰
3.深度剖析:Ar+溅射速率0.1-10nm/min(500eV至5keV离子束)
4.界面特性表征:横向分辨率≤10nm(场发射电子枪)
5.污染层分析:检出限达1012atoms/cm2
检测范围
1.半导体材料:Si晶圆GaAs外延层的掺杂浓度分布(精度5%)
2.金属及合金:不锈钢表面钝化膜Cr/Fe比测定(误差<3%)
3.薄膜涂层:DLC涂层sp3/sp2碳键比例分析
4.高分子材料:PET表面氟化处理深度(0-100nm)测量
5.纳米材料:量子点表面配体覆盖率测定(2%精度)
检测方法
ASTME2735-14:俄歇电子能谱深度剖析标准方法
ISO18118:2015:表面化学分析-俄歇能谱定量方法
GB/T26533-2011:俄歇电子能谱分析方法通则
ISO20903:2019:多技术表面分析的数据报告规范
GB/T35033-2018:纳米材料表面成分俄歇能谱测试方法
检测设备
1.PHI700系列:场发射俄歇微探针,空间分辨率6nm@15kV
2.ThermoScientificESCALABXi+:配备MCP阵列探测器,能量分辨率0.35%
3.ULVAC-PHISAM660:四极质谱联用系统,溅射速率控制精度1%
4.JEOLJAMP-9500F:FEG电子源+离子束切割系统,深度剖析层厚<0.5nm/层
5.SPECSFlexAES:多模式电子能量分析器(能量范围1-2500eV)
6.OmicronNanoSAM:超高真空系统(基础真空510-10mbar)
7.RBDInstrumentsAugerProbe:快速成像系统(256256像素/帧)
8.KratosAXISSupra:单色AlKα源(1486.6eV),荷电补偿精度0.05eV
9.ScientaOmicronDA30-L:双通道CMA分析器(能量分辨率ΔE/E≤0.05%)
10.STAIBInstrumentsAES-50:脉冲离子源溅射系统(束流密度0-50μA/cm)