红外线显微术检测

检测项目

1.聚合物成分分析：测定C-H/N-H/O-H键振动（波数范围2800-3600cm⁻），分辨率≤4cm⁻

2.半导体缺陷检测：识别Si-O/Si-N键特征峰（1200-800cm⁻），空间定位精度1μm

3.药物晶型鉴定：分析晶格振动模式（150-50cm⁻），低温附件控温-50℃~200℃

4.金属氧化层表征：检测氧化物特征吸收带（900-400cm⁻），深度剖面分析步长0.5μm

5.文物表面污染物分析：识别脂肪酸盐/硅酸盐特征峰（1800-900cm⁻），非接触模式工作距离≥15mm

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯薄膜（厚度10-200μm）、环氧树脂固化体系

2.半导体器件：硅晶圆表面钝化层（厚度50-500nm）、Ⅲ-Ⅴ族化合物外延片

3.药物制剂：API多晶型混合物（粒径≥2μm）、缓释片剂包衣层

4.金属材料：钛合金氧化膜（厚度1-10μm）、焊接接头腐蚀产物

5.文物样品：青铜器锈蚀层（面积≥5050μm）、书画颜料胶结物

检测方法

ASTME1252-17《StandardPracticeforGeneralTechniquesforObtainingInfraredSpectra》

ISO18373-1:2019《RigidPVCpipes-Differentialscanningcalorimetry(DSC)method》

GB/T6040-2019《红外光谱分析方法通则》

GB/T32199-2015《红外光谱法定性分析技术规范》

ISO20368:2017《Plastics-Determinationofthedegreeofdispersionofcarbonblack》

检测设备

1.ThermoScientificNicoletiN10MX：配备3232焦平面阵列探测器，光谱范围7800-350cm⁻

2.BrukerHyperion3000：集成AFM-IR联用模块，空间分辨率达30nm

3.PerkinElmerSpotlight4000：16通道线性阵列检测器，成像速度15spectra/s

4.AgilentCary620FTIR：搭配ATR显微附件，折射率测量精度0.0002

5.RenishawinViaQontor：共聚焦设计针孔尺寸10μm，激光功率连续可调0.1-100%

6.JASCOIRT-5200：液氮冷却MCT探测器响应时间＜1ns

7.ShimadzuAIM-9000：内置3D景深补偿系统，Z轴定位精度0.1μm

8.HORIBALabRAMHREvolution：同步采集拉曼与红外信号，光谱重复性0.02cm⁻

9.ZeissLSM980withIRmodule：共定位荧光与红外成像，像素分辨率10241024

10.NikonEclipseTi2-IR：长工作距离物镜NA=0.6，透射模式波长校准精度0.5cm⁻

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"红外线显微术检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。