检测项目
1.热膨胀系数：测量-50℃至200℃范围内线性膨胀率（单位：μm/mK）
2.导热系数：测试25℃条件下热导率（范围：0.1-5.0W/mK）
3.介电强度：评估击穿电压值（标准测试条件：AC50Hz,0.5mm厚度）
4.吸水率：测定24小时水浸后质量变化率（精度0.01%）
5.抗拉强度：记录拉伸速率5mm/min下的断裂强度（单位：MPa）
检测范围
1.环氧树脂封装胶：用于半导体器件表面包封
2.有机硅凝胶：适用于高精度传感器密封
3.聚氨酯灌封材料：涵盖新能源汽车电池模组防护
4.陶瓷基复合材料：应用于高温电子元件封装
5.高分子薄膜材料：包含光伏组件背板封装体系
检测方法
1.ASTMD696：热膨胀系数测试规范
2.ISO22007-2：瞬态平面热源法测导热系数
3.GB/T1408.1-2016：固体绝缘材料电气强度试验
4.ASTMD570：塑料吸水率标准试验方法
5.GB/T1040.2-2006：塑料拉伸性能测定
检测设备
1.NETZSCHDIL402Expedis：热膨胀系数测试仪（分辨率0.05μm）
2.TAInstrumentsDTC300：导热系数测定仪（量程0.001-500W/mK）
3.HipotronicsACW-30KV：耐电压测试系统（精度1%FS）
4.MettlerToledoXSE105：精密电子天平（0.01mg分辨率）
5.Instron5967：万能材料试验机（载荷容量30kN）
6.Q-LabQUV/spray：紫外老化试验箱（符合ISO4892-3）
7.AgilentE4980A：LCR表（频率范围20Hz-2MHz）
8.PerkinElmerDSC8500：差示扫描量热仪（温度精度0.1℃）