检测项目

1.层间对准度：采用X射线成像测量内层偏移量（25μm以内）

2.介质层厚度：激光测厚仪测量PP片厚度公差（8%以内）

3.铜箔附着力：剥离强度测试（≥1.0N/mm）

4.绝缘电阻：500VDC下测量层间阻值（≥110^8Ω）

5.导通可靠性：四线法测试通孔电阻（≤50mΩ）

6.热应力测试：288℃焊锡槽浸渍3次无分层

检测范围

1.高频材料基板：罗杰斯RO4350B/RO4835等含陶瓷填料板材

2.高导热基材：贝格斯HT系列铝基板

3.柔性-刚性结合板：杜邦PyraluxAP系列

4.高密度互连板：线宽/线距≤75μm的HDI板

5.特种涂层板：化金/化银/OSP表面处理板

检测方法

1.IPC-6012B《刚性印制板的鉴定与性能规范》

2.IEC61189-3《电子材料互连试验方法》

3.GB/T4677-2002《印制板测试方法》

4.ASTMD1867《覆铜层压板剥离强度测试》

5.IPC-TM-6502.6.25热冲击试验方法

6.GB/T4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板》

检测设备

1.NordsonDAGEXD7600X射线检查系统（分辨率3μm）

2.KeysightE5063A网络分析仪（频率范围100kHz至4.5GHz）

3.MitutoyoLSM-902S激光测厚仪（精度0.1μm）

4.Chroma19032耐压测试仪（电压范围0-5kV）

5.Agilent4294A精密阻抗分析仪（频率40Hz至110MHz）

6.ThermoScientificVT600热机械分析仪

7.OLYMPUSMX63L金相显微镜（500倍放大）

8.PVATePlaATS-1000热应力测试系统

9.HiokiRM2610A毫欧表（最小分辨率1μΩ）

10.CyberOpticsSQ3000自动光学检查系统