检测项目

1.表面粗糙度：Ra0.01-10μm|Rz0.05-50μm|Sa0.02-20μm

2.微观缺陷检测：裂纹宽度≥0.5μm|凹坑深度≥0.2μm|划痕长度≥10μm

3.几何轮廓测量：台阶高度0.1-1000μm|曲率半径0.05-50mm

4.膜层厚度分析：透明膜0.1-200μm|金属膜5nm-50μm

5.三维形貌重建：横向分辨率0.3μm|纵向分辨率1nm

检测范围

1.金属材料：铝合金轧制件|不锈钢精密零件|钛合金航空构件

2.半导体器件：硅晶圆表面|芯片焊盘结构|MEMS微结构

3.光学元件：透镜曲面|棱镜角度|反射镜镀膜层

4.陶瓷制品：氧化锆基板|碳化硅密封环|氮化铝散热片

5.高分子材料：注塑件分型线|薄膜表面褶皱|复合材料界面

检测方法

ASTME2544-11a：白光干涉法测量表面形貌的标准指南

ISO25178-604：非接触式共聚焦显微镜检测规范

GB/T29531-2013：光学三维表面轮廓仪校准规范

GB/T3505-2009：表面结构术语定义及参数体系

ISO4287:1997：表面粗糙度参数计算方法

检测设备

1.ZygoNewView9000：白光干涉仪，垂直分辨率0.1nm

2.OlympusOLS5000：激光共聚焦显微镜，最大放大率10800

3.BrukerContourGT-X3：三维光学轮廓仪，扫描速度25mm/s

4.KeyenceVR-6000：彩色共聚焦位移计，Z轴重复精度3nm

5.TaylorHobsonCCIHD：相干扫描干涉仪，横向分辨率0.35μm

6.MitutoyoQuickVisionPro：影像测量系统，CCD像素24482050

7.NikonNEXIVVMZ-S656F：电动变焦显微镜，最小刻度0.001μm

8.SensofarSneox：多模式光学轮廓仪，支持PSI/VSI扫描模式

9.OlympusOmniScanMX2：相控阵探伤仪，128晶片矩阵探头

10.ZeSmartH2500：全自动晶圆检测机台，兼容300mm晶圆