检测项目

1.平均晶粒尺寸测量：采用截距法或面积法测定（范围0.5-500μm），依据ASTME112与GB/T6394

2.晶粒长宽比分析：通过椭圆拟合计算轴向比例（精度0.05），适用ISO643:2019

3.晶界取向差分布：EBSD技术测量角度偏差（分辨率≤0.1），符合ISO24173:2009

4.变形均匀性指数：基于应变场分布计算离散系数（阈值≤15%）

5.再结晶比例测定：结合灰度对比法与XRD衍射峰半高宽（误差2%）

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）

2.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体（CFRP）、金属层状复合材料

3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）结构陶瓷

4.高分子材料：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）薄膜

5.半导体材料：单晶硅片（<100>/<111>取向）、砷化镓晶圆

检测方法

1.金相显微镜法：ASTME3样品制备规范与GB/T13298观察规程

2.EBSD定量分析：ISO24173数据采集标准与GB/T38885取向解析方法

3.X射线衍射法：ASTME1426织构测定与GB/T8362残余应力计算

4.扫描电镜观测：ISO16700成像规范与GB/T30019能谱校准

5.数字图像相关法（DIC）：ASTME2919应变场测量标准

检测设备

1.蔡司AxioImagerM2m金相显微镜：配备5000万像素摄像头与MultiFocus全景成像模块

2.TESCANMIRA4扫描电镜：搭载牛津仪器SymmetryEBSD探测器（分辨率0.5nm）

3.BrukerD8DiscoverXRD系统：配置VANTEC-500二维探测器（角度精度0.0001）

4.GOMAramisDIC系统：三维应变测量精度达0.01%，采样频率100Hz

5.LeicaEMTXP精密制样系统：离子束减薄精度10nm

6.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD软件：支持Hough变换与动态背景校正算法

7.StruersLaboPol-6自动磨抛机：压力控制范围0-600N（步进1N）

8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf（符合ISO6507）

9.JEOLJXA-8530F电子探针：波长色散谱仪分辨率≤5eV

10.ThermoScientificAvizoFire图像处理软件：支持三维晶粒重构与统计分布建模

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶粒延伸检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。